[发明专利]一种高集成度砖式TR组件

说明书

一种高集成度砖式TR组件，包括：壳体、射频电路板、内盖板、外盖板。壳体一端面具有安装腔，安装腔一侧壁穿设射频输出端接头以及低频连接器，相对侧壁穿设射频天线端接头，射频天线端接头设有24个。射频电路板设于安装腔内，射频电路板正面为射频以及数字元器件，反面为射频微带线，正反面射频微带线通过印制板垂直互联通孔连接，射频输出端接头、低频连接器以及射频天线端接头均连接于射频电路板，射频电路板对应射频天线端接头均设有多功能芯片以及电源调制模块。内盖板底面设有屏蔽腔，内盖板设于射频电路板，多功能芯片设于屏蔽腔内。外盖板用于密封安装腔。多通道集成化设计，缩小砖式TR组件的体积，密封性更好，便于检测及调试。

技术领域

本发明属于雷达、遥测以及通信技术领域，尤其涉及一种高集成度砖式TR组件。

背景技术

随着时代的发展，有源相控阵雷达以其独特的性能指标、高集成度和重量等优势得到越来越广泛的应用，大有完全替代传统雷达的趋势。TR组件是有源相控阵雷达的核心部件，其性能指标及体积的优劣直接决定了有源相控阵雷达装备性能的优劣。基于此，在保证电性能指标的前提下，TR组件逐渐向小型化、集成化发展。目前传统TR组件通常集成少数通道，且通道芯片功能较为单一，造成TR组件成本较高，集成化程度较低，批生产指标一致性较差。

目前TR组件多通道集成主要受限于芯片功能相对单一，组件单通道使用芯片数量较多。以至于多通道集成时各通道指标差异性较大，批生产指标一致性较差，调试工作量较大，体积相对传统TR组件优势不明显，以上因素为TR组件不能高度集成的主要原因。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种高集成度砖式TR组件，采用高集成度芯片，通过优化版图布局，实现了高集成度多通道TR组件，集成通道数量达到24个，并且具有良好的密封性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种高集成度砖式TR组件，包括：壳体、射频电路板、内盖板以及外盖板。

壳体具有安装腔，所述安装腔一侧壁用于穿设射频输出端接头以及低频连接器，相对的侧壁用于穿设偶数个射频天线端接头；

射频电路板设于所述安装腔，所述射频输出端接头、低频连接器以及射频天线端接头均连接于所述射频电路板，所述射频电路板上对应各所述射频天线端接头均设有一芯片以及一电源调制模块，所述射频电路板用于射频输出端接头、低频连接器、射频天线端接头、芯片以及电源调制模块之间信号互相连接，所述芯片用于提供数控移相、接收数控衰减、接收低噪放、发射驱放功能，所述电源调制模块用于芯片接收和发射的电源调制；

内盖板其底面设有隔条，用于形成屏蔽腔，所述内盖板设于所述射频电路板上方，所述芯片均设于所述屏蔽腔内；以及

外盖板用于密封所述安装腔。

进一步的，所述安装腔底部具有观察孔，所述观察孔设有密封盖。

进一步的，所述壳体、密封盖、内盖板以及外盖板均采用高导热铝合金加工而成，所述壳体内表面以及所述射频输出端接头、低频连接器和射频天线端接头的安装孔内壁均涂镀金层或银层，所述壳体与所述密封盖以及外盖板均通过激光封焊实现组件气密封装，所述射频电路板通过焊接或粘接连接的方式安装于安装腔内。

进一步的，所述射频天线端接头有24个，沿壳体长度方向布置一排，所述射频电路板分为三个模块，每个模块对应8个所述射频天线端接头，所述内盖板对应每个模块设计为三段式结构。

进一步的，所述壳体用于安装所述射频输出端接头的侧壁设有支耳，所述壳体上下端面均具有多个所述支耳，所述支耳与所述壳体为一体式结构，所述支耳具有通孔，且该侧壁垂直设有至少两颗定位销。