[发明专利]一种线路板的通孔及其制备方法

权利要求书

1.一种线路板的通孔制备方法，包括以下步骤：

准备双面结构的线路板，线路板的厚度为0.060mm-0.25mm，线路板具有正面铜层、介质层、反面铜层；

在线路板的正面铜层，以镭射钻孔方式钻孔，从正面铜层钻至介质层达到反面铜层形成预钻盲孔，该预钻盲孔没有钻穿反面铜层，预钻盲孔的孔径从正面铜层到介质层由大到小渐变；

再从线路板的反面以镭射钻孔方式钻孔，从反面铜层钻至介质层，与预钻盲孔连通，形成通孔，从反面铜层钻孔时孔径由大到小渐变；

钻孔完成后，形成的通孔为两端孔口的孔径大于中部孔径的结构，通孔截面呈“X”形状；使得通孔形成两端孔口孔径大、内部孔径小的结构，

对线路板的通孔进行电镀处理，通过电镀搭桥方式，在通孔的孔壁进行电镀金属层，使通孔的中部通过电镀的金属层连接，实现对通孔的电镀填平。

2.根据权利要求1所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述通孔位于正面铜层的孔口的孔径与反面铜层的孔口的孔径相等。

3.根据权利要求2所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述通孔中部的孔径大于通孔孔口的孔径的50%。

4.根据权利要求3所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述通孔中部的孔径为通孔孔口处的孔径的60%-100%之间且小于100%。

5.根据权利要求4所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述通孔的孔口处的最大孔径在0.060mm-0.150mm间。

6.根据权利要求5所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述通孔的真圆度大于等于90%。

7.根据权利要求6所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述线路板的正面铜层和反面铜层上对应的位置分别设有四个定位标靶。

8.根据权利要求7所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述反面铜层镭射钻孔的能量小于正面铜层镭射钻孔的能量。

9.根据权利要求8所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述设置定位标靶后，还对线路板进行减铜处理，使铜层厚度在3-5 um间；或者对铜层进行棕化处理，使棕化后的铜层厚度在7-9 um。

10.一种线路板的通孔，其特征在于，包括设在线路板上的通孔，线路板上设有正面铜层和反面铜层，通孔从正面铜层贯穿至反面铜层，通孔在正面铜层处的孔口的孔径和在反面铜层处的孔口的孔径相等，通孔内部的孔径小于孔口处的孔径，使得通孔形成两端孔口孔径大、内部孔径小的结构，通孔截面呈“X”形状。