[发明专利]半导体夹片以及相关方法

权利要求书

1.一种半导体夹片，包括：

管芯附接部分，所述管芯附接部分耦接到阶梯部分；

引线附接部分，所述引线附接部分直接耦接到所述阶梯部分；

第一对准特征部，所述第一对准特征部直接耦接到所述引线附接部分的第一侧面；和

第二对准特征部，所述第二对准特征部直接耦接到所述引线附接部分的第二侧面，其中所述第二侧面与所述第一侧面相背对；

其中所述引线附接部分位于与由所述管芯附接部分形成的平面基本上平行的平面中。

2.根据权利要求1所述的半导体夹片，其中所述第一对准特征部和所述第二对准特征部从所述引线附接部分基本上垂直地延伸。

3.一种半导体封装件，包括：

管芯，所述管芯耦接在引线框上方；

引线，所述引线包括两个开口或两个凹口中的一者；和

夹片，所述夹片包括：

管芯附接部分，所述管芯附接部分耦接到引线附接部分；

第一对准特征部，所述第一对准特征部耦接到所述引线附接部分的第一侧面；和

第二对准特征部，所述第二对准特征部耦接到所述引线附接部分的第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面相背对；

其中所述管芯附接部分耦接在所述管芯上方；

其中所述引线附接部分耦接在所述引线上方；

其中所述第一对准特征部和所述第二对准特征部耦接在所述两个开口或所述两个凹口中的一者内。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中所述引线包括被配置为耦接到所述夹片的所述引线的所述侧面中的多个沟槽。

5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中所述引线附接部分位于与由所述管芯附接部分形成的第二平面基本上平行的第一平面中。

6.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中所述第一对准特征部和所述第二对准特征部从所述引线附接部分基本上垂直地延伸。

7.一种形成半导体封装件的方法，所述方法包括：

压印包括夹片的框架；

修剪耦接到所述夹片的两个或更多个连杆，以将所述夹片与所述框架分离；

通过使所述两个或更多个连杆的一部分基本上垂直于所述夹片的引线附接部分的平面弯曲来形成两个或更多个对准特征部；以及

将所述夹片耦接在管芯上方以及引线上方。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括：将所述两个或更多个对准特征部插入所述引线中的两个凹口或两个开口中的一者中，以及将所述夹片接合到所述管芯和所述引线。

9.根据权利要求8所述的方法，其中将所述夹片接合到所述引线包括：使用超声压制工具将所述夹片焊接到所述引线。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述方法包括：压印所述框架不超过单次。