[发明专利]一种适用于精密柔性线路成型的方法在审
| 申请号： | 202011337295.3 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112672529A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 黄春生;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 上达电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 精密 柔性 线路 成型 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于精密柔性线路成型的方法，其特征在于，包括步骤：
步骤A：对PI层（1）表面进行表面清洁，然后在PI层（1）的表面涂布光刻胶（2）；
步骤B：对光刻胶（2）进行曝光、显影，形成光刻胶图案（2a）；
步骤C：将形成的光刻胶图案（2a）进行金属溅镀，在其表面形成一层金属层（3）；
步骤D：进行铜电镀，在金属层（3）上形成铜层（4）；
步骤E：在非线路部铜层（4）上涂布一层二次光刻胶（5）填充表面凹的部分，并对这部分的二次光刻胶（5）进行曝光、显影；
步骤F：对铜层（4）的进行蚀刻；
步骤G：使用蚀刻液对溅镀的金属层（3）进行蚀刻；
步骤H：使用碱性溶液去除残留的光刻胶，使线路部分的铜裸露出来，形成最后的线路图案。
2.根据权利要求1所述的一种适用于精密柔性线路成型的方法，其特征在于：所述的PI层（1）上非线路区域没有进行溅镀作业。
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