[发明专利]传感器单元、电子设备以及移动体在审
申请号: | 202011339208.8 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112880667A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 木原竜児;依田健太郎 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01C21/16 | 分类号: | G01C21/16 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 单元 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种传感器单元,其特征在于,具有:
基板;
惯性传感器模块,搭载于所述基板;
容器,具有收纳所述基板以及所述惯性传感器模块的收纳空间;以及
连接部件,在将所述基板与所述容器设为非接触的状态下,连接所述容器与所述基板,
所述连接部件具有弹性,
所述连接部件的弹性率小于所述容器的弹性率。
2.根据权利要求1所述的传感器单元,其特征在于,
所述连接部件以自然状态配置。
3.根据权利要求1或2所述的传感器单元,其特征在于,
在俯视观察所述基板时,所述连接部件位于所述惯性传感器模块的外侧。
4.根据权利要求1所述的传感器单元,其特征在于,
所述连接部件具有:
基部,位于所述基板与所述容器之间,并且在所述基板与所述容器之间形成空隙;
第一卡合部,与所述基板卡合;以及
第二卡合部,与所述容器卡合。
5.根据权利要求4所述的传感器单元,其特征在于,
所述传感器单元具有配置于所述空隙的凝胶材料。
6.根据权利要求4或5所述的传感器单元,其特征在于,
所述第一卡合部具有第一突起,所述第一突起从所述基部向所述基板侧突出,并插入到设置于所述基板的第一孔,
所述第二卡合部具有第二突起,所述第二突起从所述基部向所述容器侧突出,并插入到设置于所述容器的第二孔。
7.根据权利要求6所述的传感器单元,其特征在于,
所述第一突起游隙嵌合于所述第一孔,
所述第二突起压嵌于所述第二孔。
8.根据权利要求6所述的传感器单元,其特征在于,
所述连接部件具有限制所述基板从所述第一突起脱离的限制部。
9.根据权利要求1或2所述的传感器单元,其特征在于,
所述传感器单元具有三个所述连接部件。
10.一种电子设备,其特征在于,具有:
权利要求1至9中任一项所述的传感器单元;以及
控制电路,基于从所述传感器单元输出的检测信号进行控制。
11.一种移动体,其特征在于,具有:
权利要求1至9中任一项所述的传感器单元;以及
控制电路,基于从所述传感器单元输出的检测信号进行控制。
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