[发明专利]传感器单元、电子设备以及移动体在审

专利信息
申请号: 202011339208.8 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112880667A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 木原竜児;依田健太郎 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01C21/16 分类号: G01C21/16
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李丹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 传感器 单元 电子设备 以及 移动
【权利要求书】:

1.一种传感器单元,其特征在于,具有:

基板;

惯性传感器模块,搭载于所述基板;

容器,具有收纳所述基板以及所述惯性传感器模块的收纳空间;以及

连接部件,在将所述基板与所述容器设为非接触的状态下,连接所述容器与所述基板,

所述连接部件具有弹性,

所述连接部件的弹性率小于所述容器的弹性率。

2.根据权利要求1所述的传感器单元,其特征在于,

所述连接部件以自然状态配置。

3.根据权利要求1或2所述的传感器单元,其特征在于,

在俯视观察所述基板时,所述连接部件位于所述惯性传感器模块的外侧。

4.根据权利要求1所述的传感器单元,其特征在于,

所述连接部件具有:

基部,位于所述基板与所述容器之间,并且在所述基板与所述容器之间形成空隙;

第一卡合部,与所述基板卡合;以及

第二卡合部,与所述容器卡合。

5.根据权利要求4所述的传感器单元,其特征在于,

所述传感器单元具有配置于所述空隙的凝胶材料。

6.根据权利要求4或5所述的传感器单元,其特征在于,

所述第一卡合部具有第一突起,所述第一突起从所述基部向所述基板侧突出,并插入到设置于所述基板的第一孔,

所述第二卡合部具有第二突起,所述第二突起从所述基部向所述容器侧突出,并插入到设置于所述容器的第二孔。

7.根据权利要求6所述的传感器单元,其特征在于,

所述第一突起游隙嵌合于所述第一孔,

所述第二突起压嵌于所述第二孔。

8.根据权利要求6所述的传感器单元,其特征在于,

所述连接部件具有限制所述基板从所述第一突起脱离的限制部。

9.根据权利要求1或2所述的传感器单元,其特征在于,

所述传感器单元具有三个所述连接部件。

10.一种电子设备,其特征在于,具有:

权利要求1至9中任一项所述的传感器单元;以及

控制电路,基于从所述传感器单元输出的检测信号进行控制。

11.一种移动体,其特征在于,具有:

权利要求1至9中任一项所述的传感器单元;以及

控制电路,基于从所述传感器单元输出的检测信号进行控制。

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