[发明专利]多芯片封装方法

说明书

本申请公开了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，第一圆片包括相背设置的正面和背面，主芯片的正面即第一圆片的正面，主芯片的背面即第一圆片的背面，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个第一焊盘位置处形成电连接件；在第一圆片的正面形成第一塑封层，电连接件从第一塑封层中露出；在部分相邻的电连接件上设置桥接芯片，其中相邻的电连接件分别位于相邻的两个主芯片上，以使得相邻的两个主芯片通过桥接芯片电连接；切割第一圆片，以获得多个封装体，其中封装体中包含电连接的至少两个主芯片和至少一个桥接芯片。通过上述方式能够解决芯片重布过程中所存在的对位问题，降低对位所需的器件成本。

技术领域

本申请属于封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装方法。

背景技术

随着电子产品的更新换代，对于多芯片封装器件的功能要求越来越多，多芯片封装器件中的多个芯片之间的信号传输也越来越频繁。目前一般会采用硅桥等方式使多个芯片之间形成电互连结构，以实现信号传输。

现有的形成上述多芯片封装器件的过程主要包括：先从圆片上切割获得单颗芯片，然后再将多颗芯片在基板上重布，接着再将硅桥与对应位置处的多颗芯片实现电连接。上述重布过程对对位精度要求较高，工艺成本较高。

发明内容

本申请提供一种多芯片封装方法，以解决多芯片封装器件制备过程中的对位问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，所述第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，相邻所述主芯片之间设置有非贯通的划片槽，所述第一圆片包括相背设置的正面和背面，所述主芯片的正面即所述第一圆片的正面，所述主芯片的背面即所述第一圆片的背面，所述主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个所述第一焊盘位置处形成电连接件；在所述第一圆片的正面形成第一塑封层，所述电连接件从所述第一塑封层中露出；在部分相邻的所述电连接件上设置桥接芯片，其中相邻的所述电连接件分别位于相邻的两个所述主芯片上，以使得相邻的两个所述主芯片通过所述桥接芯片电连接；切割所述第一圆片，以获得多个封装体，其中所述封装体中包含电连接的至少两个所述主芯片和至少一个所述桥接芯片。

其中，所述在所述第一圆片的正面形成第一塑封层的步骤之前，还包括：去除所述划片槽位置处的部分所述第一圆片，以使得所述划片槽的深度增大；所述切割所述第一圆片的步骤之前，还包括：利用可去除的第一胶膜将所述桥接芯片背离所述第一圆片一侧贴附在第一载板上；研磨所述第一圆片的背面，直至所述划片槽露出。

其中，所述在部分相邻的所述电连接件上设置桥接芯片的步骤之前，还包括：提供第二圆片，所述第二圆片上设有若干矩阵排列的桥接芯片；所述桥接芯片的正面即所述第二圆片的正面，所述桥接芯片的背面即所述第二圆片的背面，所述桥接芯片的正面设置有多个第二焊盘；所述在部分相邻的所述电连接件上设置桥接芯片的步骤，包括：将所述第二圆片的正面朝向所述第一圆片的正面，且一个所述桥接芯片横跨于相邻的两个所述主芯片上方；使每个所述第二焊盘与对应位置处的所述电连接件电连接。

其中，所述在部分相邻的所述电连接件上设置桥接芯片的步骤之前，还包括：利用可去除的第二胶膜将所述第二圆片的正面贴附在第二载板上；研磨所述第二圆片的背面，以减薄所述第二圆片的厚度；利用可去除的第三胶膜将所述第二圆片的背面贴附在第三载板上；去除所述第二胶膜和所述第二载板。

其中，所述切割所述第一圆片的步骤之前，还包括：去除所述第三胶膜和所述第三载板。

其中，所述在部分相邻的所述电连接件上设置桥接芯片的步骤之后，还包括：在所述桥接芯片与所述第一塑封层之间设置底填胶。

其中，所述封装体中的每个所述主芯片包括第一区域和第二区域，所有所述第一区域相邻设置，且相邻所述第一区域上的第一焊盘通过对应的所述电连接件和所述桥接芯片电连接。