[发明专利]芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

提供第一圆片，所述第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，相邻所述主芯片之间设置有划片槽，所述第一圆片包括相背设置的正面和背面，所述主芯片的正面即所述第一圆片的正面，所述主芯片的背面即所述第一圆片的背面，所述主芯片的正面设置有多个第一焊盘；

在每个所述第一焊盘位置处形成电连接件；

在所述第一圆片的正面形成塑封层，且所述电连接件从所述塑封层中露出；

在所述第一圆片的背面形成金属层；

沿至少部分所述划片槽切割所述第一圆片，以获得多个封装体，其中所述封装体中包含至少一个所述主芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述切割所述第一圆片的步骤之后，还包括：

将至少一个所述封装体中的所述电连接件朝向封装基板设置，且使所述电连接件与所述封装基板电连接；

将散热盖罩设在所述封装基板设置有所述封装体一侧，且所述散热盖与所述封装体中的所述金属层接触。

3.根据权利要求2所述的芯片封装方法，其特征在于，

所述使所述电连接件与所述封装基板电连接的步骤，包括：利用焊球/焊料将所述电连接件和所述封装基板电连接；

所述将散热盖罩设在所述封装基板设置有所述封装体一侧的步骤之前，还包括：在所述封装体和所述封装基板之间形成底填胶，所述焊球/焊料位于所述底填胶内。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述第一圆片的正面形成塑封层的步骤之前，还包括：

去除所述划片槽位置处的部分所述第一圆片，以使得所述划片槽的深度增大。

5.根据权利要求4所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述第一圆片的背面形成金属层的步骤之前，还包括：

研磨所述第一圆片的背面直至所述划片槽露出。

6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述第一圆片的正面形成塑封层，且所述电连接件从所述塑封层中露出的步骤，包括：

在所述第一圆片的正面形成塑封层，所述塑封层覆盖所述电连接件；

研磨所述塑封层背离所述第一圆片一侧，以使得所述电连接件从所述塑封层中露出。

7.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

第一圆片，设有若干矩阵排列的主芯片，相邻所述主芯片之前设置有划片槽，所述第一圆片包括相背设置的正面和背面，所述主芯片的正面即所述第一圆片的正面，所述主芯片的背面即所述第一圆片的背面，所述主芯片的正面设置有个第一焊盘；

多个电连接件，每个所述第一焊盘位置处设置有一个所述电连接件；

塑封层，覆盖所述第一圆片的正面，且所述多个电连接件从所述塑封层中露出；

金属层，覆盖所述第一圆片的背面。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述塑封层包括相背设置的第一表面和第二表面，所述划片槽贯通所述第一圆片，所述第一表面与所述第一圆片的背面齐平。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述第二表面与所述电连接件齐平。

10.一种散热封装器件，其特征在于，包括：

封装体，由权利要求7-9中任一项所述的芯片封装结构沿所述划片槽切割形成；

封装基板，位于所述电连接件背离所述主芯片一侧，且与所述电连接件电连接；

散热盖，罩设在所述封装基板设置有所述封装体一侧，且与所述封装体中的金属层接触。