[发明专利]一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品

说明书

本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品。所述制备工艺包括以下步骤：在线路板上钻孔，然后镀铜，在孔中放入铜块，再次镀铜。本发明通过在线路板需要散热的区域钻孔，镀铜使孔壁导通，嵌入铜块，并通过电镀铜的方式使铜块和线路板紧密结合，使所加工的线路板可以加工多层或高精密线路，铜块区域贴装大功率元器件即可实现优异的散热效果。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品。

背景技术

随着大功率元器件的应用越来越广泛，散热基板的需求也越来越大，常规的散热基板多使用金属基板或陶瓷基板，金属基板散热性能由于受到绝缘层的限制，一般都小于10W，陶瓷基板则成本高昂，而且以上两种基板均不适合做双面或多层，线路加工精度低。

多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，高分子材料在该领域具有更强的优势，然而劣势在于高分子材料的散热性能较差。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第一方面提供了一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺，包括以下步骤：在线路板上钻孔，然后镀铜，在孔中放入铜块，再次镀铜。

作为一种优选的技术方案，所述线路板为多层线路板，层数为2～30层。

作为一种优选的技术方案，所述多层线路板为FR-4多层线路板、特氟龙多层线路板、CAM-3多层线路板、碳氢树脂多层线路板、BT树脂多层线路板、聚酰亚胺多层线路板。

本发明的第二方面提供了一种镶嵌铜块的散热线路板，其是由上述的制备工艺制备得到的。

作为一种优选的技术方案，所述线路板上设置孔；孔壁上设置第一铜层；孔的内部镶嵌铜块；线路板的上下表面设置第二铜层。

作为一种优选的技术方案，所述孔选自方孔、圆孔、三角形孔、不规则形孔中的一种。

作为一种优选的技术方案，所述孔的孔径D为0.1～15mm。

作为一种优选的技术方案，所述第一铜层的厚度d为0.02～0.1mm。

作为一种优选的技术方案，所述铜块的形状与孔相对应，选自方形铜柱、圆形铜柱、三棱铜柱、不规则铜柱中的一种。

作为一种优选的技术方案，所述线路板上铜块的端部对应区域用于贴装元器件。

有益效果：本发明提供了一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品，通过在线路板需要散热的区域钻孔，镀铜使孔壁导通，嵌入铜块，并通过电镀铜的方式使铜块和线路板紧密结合，使所加工的线路板可以加工多层或高精密线路，铜块区域贴装大功率元器件即可实现优异的散热效果。

附图说明

为了进一步解释说明本发明中提供的一种镶嵌铜块的散热线路板的制备工艺及其制品的有益效果，提供了相应的附图，需要指出的是本发明中提供的附图只是所有附图中选出来的个别示例，目的也不是作为对权利要求的限定，所有通过本申请中提供的附图获得的其他相应图谱均应该认为在本申请保护的范围之内。

图1为本发明实施例1的工艺流程图。

图2为本发明实施例1的线路板结构示意图。

附图标记：1-钻孔步骤；2-镀第一铜层步骤；3-放入铜柱步骤；4-镀第二铜层步骤；5-线路板；6-第一铜层；7-圆形铜柱；8-第二铜层。

具体实施方式

参选以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本发明的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。