[发明专利]热分析装置在审
申请号: | 202011339980.X | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN113390918A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 小林贤吾;西村晋哉;藤原宽仁 | 申请(专利权)人: | 日本株式会社日立高新技术科学 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 崔成哲;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 分析 装置 | ||
本发明提供热分析装置。即使在将散热器冷却至室温以下的状态下也能够观察试样。所述热分析装置的特征在于,包括:散热器,其承载有测定试样容器和参考试样容器;差示热流检测部,其检测因测定试样的吸热和发热而产生的测定试样与参考试样的温度差;测定电路,其供由该差示热流检测部检测出的温度差输入,并转换为DSC信号;散热器罩,其覆盖散热器;散热器窗,其设置于散热器;散热器罩窗,其设置于散热器罩;摄像单元,其经由散热器窗和散热器罩窗拍摄散热器内的试样;净化气体导入部,其将净化气体导入到散热器内;以及排出口,其使净化气体从散热器窗或散热器流入散热器罩的内侧的空间。
技术领域
本发明涉及一种热分析装置,该热分析装置对试样进行加热或冷却,测定伴随温度变化的试样的物理变化并且进行试样的观察。
背景技术
作为评价试样的温度特性的方法,进行了对试样进行加热或冷却并测定伴随温度变化的试样的物理变化的被称为热分析的方法。热分析在JISK0129:2005“热分析通则”中被定义,在对测定对象(试样)的温度进行程序控制时对试样的物理性质进行测定的方法均为热分析。一般所使用的热分析具有(1)检测温度(温度差)的差热分析(DTA)、(2)检测热流差的差示扫描量热测定(DSC)、(3)检测质量(重量变化)的热重测定(TG)、(4)检测力学特性的热机械分析(TMA)和(5)动态粘弹性测定(DMA)的方法。
例如,作为进行差示扫描量热测定(DSC)的热分析装置,已知有如下热分析装置:通过用透明体分别形成收纳测定试样和参考试样的加热炉的盖体的至少一部分区域和这些试样的正上方的加热炉罩的至少一部分区域,并且设置对加热炉进行冷却的冷却单元、以及向上述各透明体供给净化气体的净化气体供给管,即使在低温下对加热炉内的试样进行热分析,也能够在不在各透明体上产生结露或霜的附着的情况下进行加热炉内的观察。(专利文献1)
此外,已知有进行热重测定(TG)或差热分析(DTA)并且进行试样的观察的热分析装置。(专利文献2)
专利文献1:日本特开2001-183319号公报
专利文献2:日本特开2015-108540号公报
在现有技术中,还存在如下问题:由于设置了向分别设置于加热炉的盖体和加热炉罩各自的透明体供给净化气体的净化气体供给管,装置结构变得复杂。
发明内容
本发明的热分析装置包括:
散热器,其分别承载收纳测定试样的测定试样容器和收纳参考试样的参考试样容器;差示热流检测部,其在所述散热器内承载有测定试样容器和参考试样容器的状态下,检测因所述测定试样的吸热和发热而产生的测定试样与参考试样的温度差;测定电路,其供由所述差示热流检测部检测出的温度差输入,并转换为DSC信号;散热器罩,其覆盖所述散热器;散热器窗,其设置于所述散热器的一部分;散热器罩窗,其设置于所述散热器罩的一部分;以及摄像单元,其经由所述散热器窗和所述散热器罩窗至少对承载于所述散热器内的测定试样进行拍摄,其特征在于,设置有以下部件:净化气体导入部,其将净化气体导入至所述散热器内;以及排出口,其使净化气体从所述散热器窗或所述散热器流动至所述散热器罩的内侧的空间。
由此,在对散热器进行了冷却的情况下,通过使导入散热器内而被冷却的净化气体经由排出口流入散热器罩内,从而使散热器窗与散热器的温度差减小,可抑制在由散热器窗与散热器包围的空间中产生的对流,DSC信号的变动减小。并且,通过使湿度较低的净化气体流到散热器窗的外侧,能够防止散热器窗的外侧的结露或霜。
此外,本发明的热分析装置的特征在于,设置有散热器罩用加热器,所述散热器罩用加热器对散热器罩窗进行加热。
由此,散热器罩窗的温度变得比散热器罩窗的周边的气体高,能够防止散热器罩窗的外侧和内侧的结露或霜。
此外,本发明的热分析装置的特征在于设置有排气口,该排气口将所述散热器罩内的净化气体吹出到所述散热器罩窗的外侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本株式会社日立高新技术科学,未经日本株式会社日立高新技术科学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011339980.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。