[发明专利]一种料盒式硅片转移机构

权利要求书

1.一种料盒式硅片转移机构，其特征在于，包括硅片分离模块、硅片移载模块和硅片输送模块；其中，

硅片分离模块：包括料盒定位部、顶升机构和风刀组件，所述料盒定位部用于定位载有层叠硅片的料盒，所述顶升机构用于顶起所述料盒，使位于料盒最上层的硅片上升至预定高度，所述风刀组件向所述料盒吹风将上升至预定高度的所述硅片吹起至所述硅片移载模块；

硅片移载模块：设置于所述硅片分离模块上方，用于将硅片分离模块转移来的硅片运送至所述硅片输送模块，包括第一超声波悬浮输送带和设置于所述第一超声波悬浮输送带上方的真空抽吸组件，所述真空抽吸组件对风刀组件吹起的所述硅片施加一向上的抽吸力，所述硅片固定悬浮在所述第一超声波悬浮输送带下侧的预定位置处，所述第一超声波悬浮输送带运送所述硅片至所述硅片输送模块；

硅片输送模块：设置于所述硅片移载模块下方，包括第二超声波悬浮输送带，第一超声波悬浮输送带运送所述硅片至所述第二超声波悬浮输送带上方，所述真空抽吸组件停止抽吸，所述硅片下落并悬浮在第二超声波悬浮输送带上侧的预定位置处，由所述第二超声波悬浮输送带运送至下段工位。

2.根据权利要求1所述的料盒式硅片转移机构，其特征在于，所述硅片分离模块并排设置有两组，所述硅片输送模块位于两组所述硅片分离模块之间，所述硅片移载模块对应设置有两组，两组所述硅片分离模块上的硅片交替转移至所述硅片输送模块上。

3.根据权利要求1所述的料盒式硅片转移机构，其特征在于，在所述料盒定位部的两侧相对设置有两组所述风刀组件，所述风刀组件包括固定板、吹风喷嘴和光纤传感器，两组所述风刀组件的两个光纤传感器成对设置，用于感应上升至预定高度的所述硅片，两组所述风刀组件的两个吹风喷嘴从两侧向所述料盒吹风将上升至预定高度的所述硅片吹起至所述硅片移载模块。

4.根据权利要求1所述的料盒式硅片转移机构，其特征在于，所述硅片移载模块还包括第一超声波发生装置和第一悬浮板，所述第一超声波发生装置发出第一超声波，以在所述第一悬浮板下方设定距离处产生预定悬浮牵引力，使所述硅片悬浮在第一超声波悬浮输送带下侧的预定位置处。

5.根据权利要求4所述的料盒式硅片转移机构，其特征在于，所述第一超声波发生装置包括第一超声波控制器和第一超声波换能器，所述第一悬浮板连接所述第一超声波换能器，所述硅片悬浮在所述第一悬浮板下方0.05mm～0.1mm处，所述第一超声波悬浮输送带的下表面与所述第一悬浮板的底面位于同一平面。

6.根据权利要求1所述的料盒式硅片转移机构，其特征在于，所述真空抽吸组件包括负压发生装置及与所述负压发生装置连通的多个抽吸孔，所述多个抽吸孔并排设置在所述硅片移载模块底部的中间。

7.根据权利要求1所述的料盒式硅片转移机构，其特征在于，在所述第一超声波悬浮输送带上设置有多组第一硅片定位部，该第一硅片定位部用于定位悬浮在所述第一超声波悬浮输送带下侧预定位置处的所述硅片，所述第一硅片定位部包括间隔设置在输送带横向两侧及纵向两侧的多个第一凸块，所述硅片的侧沿抵接所述第一凸块的内壁。

8.根据权利要求7所述的料盒式硅片转移机构，其特征在于，所述第一凸块与所述第一超声波悬浮输送带一体成型；或，所述第一凸块通过粘接、热压接、超声波压接、螺钉连接等方式连接在所述第一超声波悬浮输送带上；在所述第一凸块的内壁上开设有用于容纳硅片侧沿的卡槽。

9.根据权利要求1所述的料盒式硅片转移机构，其特征在于，所述硅片输送模块还包括第二超声波发生装置和第二悬浮板，所述第二超声波发生装置发出第二超声波，以在所述第二悬浮板上方设定距离处产生预定悬浮支撑力，使所述硅片悬浮在第二超声波悬浮输送带上侧的预定位置处。

10.根据权利要求1所述的料盒式硅片转移机构，其特征在于，在所述第二超声波悬浮输送带上设置有多组第二硅片定位部，该第二硅片定位部用于定位悬浮在所述第二超声波悬浮输送带的预定位置处的所述硅片，所述第二硅片定位部包括间隔设置在输送带横向两侧及纵向两侧的多个第二凸块，所述硅片的侧沿抵接所述第二凸块的内壁。