[发明专利]一种超快激光PCB材料的加工方法及装置

权利要求书

1.一种超快激光PCB材料的加工方法，其特征在于包括以下步骤：

(1) 提供一光纤激光器作为种子激光器，所述种子激光器输出的激光束的波长在1020纳米～1090纳米之间，将种子激光器输出的激光束采用光纤放大器进行能量放大后输出激光，输出激光为脉冲输出，脉冲宽度大于1ps小于300ps，并由控制器控制脉冲宽度变动，激光的峰值功率为0.3MW～0.5MW；同一脉冲串中，脉冲宽度先由小变大再由大变小；

(2) 将输出激光聚焦到PCB材料的待加工位置，通过移动聚焦位置，实现切割或钻孔加工。

2.根据权利要求1所述的超快激光PCB材料的加工方法，其特征在于：所述输出激光中，相邻激光脉冲间的时间小于90ns。

3.根据权利要求1所述的超快激光PCB材料的加工方法，其特征在于：所述输出激光为脉冲串输出，同一脉冲串中相邻激光脉冲间的时间小于90ns，两个相邻脉冲串之间的时间间隔为200ns～500ns。

4.根据权利要求3所述的超快激光PCB材料的加工方法，其特征在于：在一个激光切割或钻孔过程中，输出激光的脉冲宽度根据切割或钻孔位置变动。