[发明专利]多层HDI线路板的层压装置在审

专利信息
申请号: 202011341236.3 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112512220A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 翁嘉莉
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 515100 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 hdi 线路板 层压 装置
【说明书】:

发明公开了多层HDI线路板的层压装置,属于线路板层压机技术领域。多层HDI线路板的层压装置,包括层压箱、设备箱,所述设备箱内固定连接有驱动机构,所述层压箱内转动连接有两个相对称的转动杆,所述转动杆靠近设备箱的一端贯穿于层压箱,且与所述驱动机构的输出端连接,所述层压箱内设有放置箱,所述驱动机构的输出端固定连接有圆柱筒,本发明通过驱动机构、转动杆、升降板、圆柱筒、升降杆的设置,可以使层压柱与放置箱同时相互靠近,减少了层压柱的移动时间,有效的提高了工作效率,通过气缸导向机构、气动夹紧机构的设置,不仅可以使放置箱稳定的移动,还可以对线路板进行夹紧固定,有效的提高了该装置在使用时的稳定性。

技术领域

本发明涉及线路板层压机技术领域,尤其涉及多层HDI线路板的层压装置。

背景技术

印制线路板,又称印制电路板、印刷电路板,简称线路板,线路板一般由铜箔、树脂、内层等元件构成,目前,线路板已成为大多数电子产品达到电路互联不去缺少的主要组成部件,随着电路信号传送速度迅猛提高和高频电路的广泛应用,对线路板也提出了更高的要求,其中,线路板层压机,是线路板的主要生产设备之一,其功能是应用加热、线路加压原理,使线路板的制造材料压合在一起,达到平整、紧密的效果。

然而现有的层压装置在使用时,不能使层压柱与放置线路板的放置板同时相互靠近,从而增加了层压柱的移动时间,使其工作时间延长,进而导致工作效率较低,同时,现有的层压装置对线路板的固定效果较差,在对线路板进行层压时,线路板受压力的影响容易出现偏移,从而使线路板报废,增大制造成本,实用性较低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的层压装置在使用时,不能使层压柱与放置线路板的放置板同时相互靠近,从而增加了层压柱的移动时间,使其工作时间延长,进而导致工作效率较低,同时,现有的层压装置对线路板的固定效果较差,在对线路板进行层压时,线路板受压力的影响容易出现偏移,从而使线路板报废,增大制造成本,实用性较低的问题,而提出的多层HDI线路板的层压装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

多层HDI线路板的层压装置,包括层压箱、设备箱,所述层压箱固定连接在设备箱的上端,所述设备箱内固定连接有驱动机构,所述层压箱内转动连接有两个相对称的转动杆,所述转动杆靠近设备箱的一端贯穿于层压箱,且与所述驱动机构的输出端连接,所述层压箱内设有放置箱,所述驱动机构的输出端固定连接有圆柱筒,所述圆柱筒贯穿于设备箱,且内部通过螺纹转动连接有升降杆,所述升降杆的上端与放置箱之间固定连接,所述放置箱的下端两侧连接有气缸导向机构,所述气缸导向机构与设备箱固定连接,所述放置箱内固定连接所放置板,所述放置箱的两侧连接有气动夹紧机构,所述气动加紧机构与气缸导向机构之间通过第一气管连接,所述层压箱上设有升降板,所述升降板的两侧分别与两个相对称的转动杆通过螺纹转动连接,所述升降板下端固定连接有与放置板相匹配的层压柱。

优选的,所述驱动机构包括电机、主动轮,所述电机固定连接在设备箱内,所述主动轮与电机的输出端固定连接,所述所述转动杆靠近电机的一端固定连接有从动轮,所述主动轮与从动轮之间通过皮带连接。

优选的,所述气缸导向机构包括气缸本体、活塞,所述气缸本体固定连接在设备箱上,所述活塞滑动连接在气缸本体内,所述活塞远离设备箱的一端与放置箱固定连接,所述气缸本体一侧下端设有通气孔,所述气缸本体一侧上端设有输气口,所述第一气管的进气口与气缸本体的输气口密封连接。

优选的,所述气动夹紧机构包括气筒、移动杆,所述气筒固定连接在放置箱的内部四周,所述移动杆滑动连接在气筒内,所述移动杆远离放置箱内壁的一端固定连接有夹紧板,所述气筒的下端设有进气口,所述第一气管远离气缸本体的一端与气筒的进气口密封连接,每两个所述气筒之间均通过第二气管连接。

优选的,所述夹紧板内部固定连接有电加热管。

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