[发明专利]一种二极管加工用自动上料装置在审
申请号: | 202011341254.1 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112530848A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 张兴杰 | 申请(专利权)人: | 江苏韦达半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 225000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 工用 自动 装置 | ||
本发明属于二极管加工设备技术领域,尤其为一种二极管加工用自动上料装置,包括底板,所述底板的下端面固定连接有支撑柱,所述底板通过固定柱固定连接有储存箱,所述储存箱一侧固定设有存放块,所述储存箱的侧壁上设有开口去,且开口的下侧固定设有输送块,所述输送块的一端与储存箱固定连接,且输送块的另一端与存放块固定连接,所述输送块上设有安装口,且安装口内匹配设有挡板,所述挡板的下端面固定连接有连接板。本发明通过储存箱、存放块、电机、吸头、抽风机和控制面板,方便进行自动化上料,无需操作人员进行手工上料操作,降低操作人员的工作强度,提高二极管的加工效率,实用性强。
技术领域
本发明涉及二极管加工设备技术领域,具体为一种二极管加工用自动上料装置。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能,无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中,都可以找到二极管的踪迹。
目前,二极管在加工过程中,需要进行上料操作,现有技术当中通常为人工进行上料,人工进行上料增加操作人员的工作强度,降低二极管的加工效率,且生产成本较高,同时现有技术当中的二极管加工用上料装置的自动化程度不佳。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种二极管加工用自动上料装置,解决了现有技术当中的二极管加工用上料装置为人工上料,二极管加工效率低下和自动化程度不高的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种二极管加工用自动上料装置,包括底板,所述底板的下端面固定连接有支撑柱,所述底板通过固定柱固定连接有储存箱,所述储存箱一侧固定设有存放块,所述储存箱的侧壁上设有开口去,且开口的下侧固定设有输送块,所述输送块的一端与储存箱固定连接,且输送块的另一端与存放块固定连接,所述输送块上设有安装口,且安装口内匹配设有挡板,所述挡板的下端面固定连接有连接板,所述连接板的下端面固定连接有第一电动伸缩杆,且第一电动伸缩杆的底端与底板固定连接,所述存放块上固定连接有红外线传感器,所述存放块一侧固定设有时间继电器,所述底板的上端面固定连接有第一支架,所述第一支架的侧壁上固定安装有控制面板,所述第一支架的内顶壁对称且固定连接有两个第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆的底端固定连接有移动板,所述移动板的上端面固定连接有电机,所述电机的驱动端贯穿移动板并同轴固定连接有转轴,所述转轴的底端固定连接有转杆,所述转杆下端面的一端固定连接有吸管,所述吸管的底端固定连接有吸头,所述移动板的上端面固定连接有抽风机,所述抽风机通过连接管与转杆连通,所述第一支架一侧固定安装有第二支架,所述第二支架内固定安装有二极管加工器,所述二极管加工器的下侧设有加工台,且加工台与底板固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述移动板的四个角处均设有导孔,且导孔内均匹配设有导杆,所述导杆的顶端与第一支架的内顶壁固定连接,且导杆的底端与底板固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述支撑柱的数量为四个,且四个支撑柱的底端内均螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底端固定连接有支撑座。
作为本发明的一种优选技术方案,所述储存箱内对称且固定连接有两块导流块,所述导流块的截面形状呈直角三角形。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第一电动伸缩杆、红外线传感器、时间继电器、第二电动伸缩杆、电机和抽风机均与控制面板电性连接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述连接管为软管,所述转杆为中空结构。
作为本发明的一种优选技术方案,所述存放块内设有凹槽,且凹槽的形状为四棱台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造