[发明专利]一种自流平砂浆与其制备方法

说明书

本发明公开了一种自流平砂浆，其特征在于，自流平砂浆的原材料中除水以外包括以下重量份数的材料组成：砂45～65份，普硅水泥10～30份，超细水泥10～30份，粉煤灰8～15份，减水剂0.02～0.5份，增稠剂0.02～0.5份，可再分散性乳胶粉0.5～2份，膨胀剂1～3份。本发明所述的自流平砂浆的能避免出现空鼓开裂的情况。

技术领域

本发明涉及建筑材料，尤其涉及一种自流平砂浆与其制备方法。

背景技术

目前，市场上常见的自流平砂浆主要有普硅水泥一元体系、普硅水 泥+硫铝水泥二元体系等，鉴于普硅水泥一元体系、普硅水泥+硫铝水泥 二元体系会出现空鼓开裂现象。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种自流平砂浆与其制备方法，解决现有技 术中自流平砂浆会出现空鼓开裂的技术问题。

为达到上述技术目的，本发明的技术方案提供一种自流平砂浆，其 特征在于，所述自流平砂浆的原材料中除水以外包括以下重量份数的材 料组成：

砂45～65份

普硅水泥10～30份

超细水泥10～30份

粉煤灰8～15份

减水剂0.02～0.5份

增稠剂0.02～0.5份

可再分散性乳胶粉0.5～2份

膨胀剂1～3份。

进一步的，所述自流平砂浆的原材料中除水以外包括以下重量份数 的材料组成：

砂55份

超细水泥27份

普硅水泥10份

减水剂0.4份

粉煤灰8份

增稠剂0.1份

可再分散性乳胶粉0.8份

膨胀剂2份。

进一步的，所述普硅水泥为普通硅酸盐水泥，其强度等级为42.5。

进一步的，水灰比为0.14～0.16。

进一步的，所述超细水泥的颗粒粒径范围为0.28～19.95μm，比表 面积500～800m²/kg。

进一步的，所述砂是机制砂，其粒径范围为0.15～2mm，细度模数 1.5，含水率小于0.5％。

进一步的，所述减水剂为聚羧酸系减水剂。

本发明还涉及一种自流平砂浆的制备方法，包括如下制备步骤：

步骤一，将的砂、普硅水泥、超细水泥、减水剂、粉煤灰、增稠剂、 可再分散性乳胶粉、膨胀剂按照上述配比干混形成粉料；

步骤二，按设定水灰比称量用水量，将所述粉料和水按上述配比放 入搅拌机搅拌，搅拌时，先以慢搅拌50-70s，然后将粘附在搅拌机的内 壁上的粉料刮入料浆中，再以快搅拌搅拌150-200s。

下面对本发明做进一步解释说明：