[发明专利]一种用于晶圆加工的双面研磨装置

权利要求书

1.一种用于晶圆加工的双面研磨装置，其结构包括研磨机构（1）、覆盖盘（2）、控制器（3）、机体（4），所述研磨机构（1）镶嵌卡合安装在机体（4）的正上方，所述覆盖盘（2）活动卡合在机体（4）的上端左侧面，所述控制器（3）镶嵌设于机体（4）的外侧端面；其结构包括：

所述研磨机构（1）包括镶嵌盘（11）、装载盘（12）、固定板（13）、动力轴（14），所述镶嵌盘（11）镶嵌卡合连接着装载盘（12），所述装载盘（12）嵌固安装在固定板（13）的正上方，所述固定板（13）下端面嵌固连接着动力轴（14），所述动力轴（14）镶嵌设于装载盘（12）的正下方。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的双面研磨装置，所述装载盘（12）包括偏心轴（121）、装载槽（122）、固定盘（123）、滑动条（124），所述偏心轴（121）镶嵌设于装载盘（12）的内侧端面，所述装载槽（122）均匀分布在固定盘（123）的上端表面，所述固定盘（123）左右两侧端面镶嵌卡合连接着滑动条（124），所述滑动条（124）活动卡合连接着镶嵌盘（11）的下端面。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆加工的双面研磨装置，所述装载槽（122）包括橡胶层（221）、镶嵌板（222）、固定块（223）、矩形槽（224），所述橡胶层（221）均匀镶嵌设于镶嵌板（222）的上端表面，所述镶嵌板（222）嵌固安装在装载槽（122）的内侧上端面，所述固定块（223）对称安装在镶嵌板（222）的左右两端。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆加工的双面研磨装置，所述橡胶层（221）包括橡胶片（211）、圆弧片（212）、镂空槽（213）、渗气口（214），所述橡胶片（211）位于渗气口（214）的正上方，所述圆弧片（212）左右两侧端面镶嵌卡合连接着镂空槽（213），所述镂空槽（213）对称安装在渗气口（214）的上端左右两侧，所述渗气口（214）镶嵌设于矩形槽（224）的内侧端面。

5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆加工的双面研磨装置，所述渗气口（214）包括锥状口（141）、第二渗气口（142）、单向口（143）、圆弧块（144），所述锥状口（141）镶嵌设于单向口（143）的正上方，所述第二渗气口（142）镶嵌设于圆弧块（144）的正下方，所述单向口（143）对称安装在第二渗气口（142）的下端左右两侧，所述圆弧块（144）镶嵌设于矩形槽（224）的内侧端面。

6.根据权利要求3所述的一种用于晶圆加工的双面研磨装置，所述固定块（223）包括填充机构（231）、第二橡胶片（232）、镶嵌槽（232）、嵌固块（234），所述填充机构（231）镶嵌设于第二橡胶片（232）的内侧端面，所述第二橡胶片（232）位于镶嵌槽（232）的正下方，所述镶嵌槽（232）左右两侧端面贴合连接着嵌固块（234）。

7.根据权利要求6所述的一种用于晶圆加工的双面研磨装置，所述填充机构（231）包括流动口（311）、橡胶块（312）、储气槽（313）、串联口（314）、橡胶球（315），所述流动口（311）镶嵌设于橡胶块（312）的内侧端面，所述橡胶块（312）位于橡胶球（315）的左侧方，所述储气槽（313）镶嵌设于第二橡胶片（232）的内侧端面，所述串联口（314）镶嵌设于流动口（311）的右侧方，所述橡胶球（315）嵌固安装在储气槽（313）的右侧方。