[发明专利]一种可检测密封性的多工位电子零件封装装置

说明书

本发明公开了一种可检测密封性的多工位电子零件封装装置，涉及电子零件封装技术领域，包括加工件和外框，加工件的外部设置有传送带，且传送带前端的外部安装有纠正装置，传送带末端外部设置有接纳板，且接纳板外部的一端安装有第一液压气杆，所述第一液压气杆的外部设置有限位横板，本发明通过施压装置的设置，在放置腔的内部即压板的外部的下端设置有开口，为橡胶塞提供了一个限位空间，当容纳瓶与橡胶塞位于同一中轴线时，可利用施压装置和第二电动推杆的相互作用对橡胶塞进行下压处理，使得橡胶塞紧密的塞入至容纳瓶的内部，结构简单，无需使用者手动进行操作，有效提高对加工件的封装效果，方便使用者的使用。

技术领域

本发明涉及电子零件封装技术领域，具体为一种可检测密封性的多工位电子零件封装装置。

背景技术

随着时代的不断发展越来越多的电子设备出现，在对电子的设备的加工使用过程中需使用到诸多的电子零件，在对电子的零件的运输的过程中需提前对电子零件进行封装，降低在对电子零件的损伤。

市场上的电子零件封装装置在使用过程中不便对电子零件进行输送，以及自动掉落至容纳瓶的内部，给使用者的使用带来不便，以及在使用过程中不便对所需进行封装的容纳瓶进行密封检测，导致在后续封装过程中会因密封性不佳在运输过程中出现电子零件的掉落以及异物进入的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可检测密封性的多工位电子零件封装装置，以解决上述背景技术中提出的电子零件封装装置在使用过程中不便对电子零件进行输送，以及自动掉落至容纳瓶的内部，给使用者的使用带来不便，以及在使用过程中不便对所需进行封装的容纳瓶进行密封检测，导致在后续封装过程中会因密封性不佳在运输过程中出现电子零件的掉落以及异物进入的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可检测密封性的多工位电子零件封装装置，包括加工件和外框，所述加工件的外部设置有传送带，且传送带前端的外部安装有纠正装置，所述传送带末端外部设置有接纳板，且接纳板外部的一端安装有第一液压气杆，所述第一液压气杆的外部设置有限位横板，所述接纳板后端的外部安装有内框，且内框的内部设置有夹持装置，所述夹持装置内部的中部安装有容纳瓶，所述限位横板外部的一端设置有放置腔，且放置腔内部的一端安装有施压装置，所述放置腔的末端设置有推板，且推板外部的一端连接有第三电动推杆，所述外框位于内框的外部，所述传送带后端的外部设置有检测组件，所述外框外部的两端均安装有调整装置。

优选的，所述纠正装置包括气杆和纠正板，且纠正装置内部的两端均设置有气杆，所述气杆外部的一端安装有纠正板，且纠正板与气杆为紧密贴合，并且气杆关于纠正装置的竖直中心线呈对称分布。

优选的，所述检测组件包括气泵、连接管、紧固塞头和后置气缸连接板，且述检测组件内部的一端设置有气泵，所述气泵外部的一端安装有连接管，且连接管的末端安装有紧固塞头，所述内框内部后端外部的中部设置有后置气缸连接板。

优选的，所述后置气缸连接板与内框为固定连接，且内框与外框为活动连接。

优选的，所述气泵与连接管相连通，且连接管与紧固塞头为固定连接，并且紧固塞头与容纳瓶为螺纹连接。

优选的，所述夹持装置包括微型气杆和固定板，且夹持装置的内部设置有微型气杆，所述微型气杆外部的一端安装有固定板，且固定板与微型气杆为紧密贴合，并且微型气杆关于夹持装置的中心呈环形分布。

优选的，所述调整装置包括转接块和第一电动推杆，且调整装置的内部设置有第一电动推杆，所述第一电动推杆外部的一端安装有转接块，且转接块与第一电动推杆为焊接连接，并且第一电动推杆末端外部与限位横板的内部为固定连接，所述调整装置设置有两个，且调整装置关于传送带的竖直中心线呈对称分布。