[发明专利]印刷电路板装置、控制电子器件及电动马达式的驱动单元在审
申请号: | 202011341984.1 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112954893A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | E·德拉邵克斯 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K7/20;H02K11/30;H02K11/33 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李雪莹;司昆明 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 装置 控制 电子器件 电动 马达 驱动 单元 | ||
本发明涉及一种印刷电路板装置(12)、一种控制电子器件(14)和一种电动马达式的驱动单元(10),带有第一印刷电路板区段(21)和第二印刷电路板区段(22),所述第一印刷电路板区段(21)和第二印刷电路板区段(22)彼此以一间距(26)基本上相互平行地布置,其中在两个印刷电路板区段(21、22)之间布置有用于机械地固定所述两个印刷电路板区段(21、22)的间距保持器(28),并且所述间距保持器(28)具有由金属制成的散热元件(24),所述散热元件(24)与第一或者第二印刷电路板区段(21、22)的电子构件(50)导热地连接。
技术领域
本发明涉及一种带有第一和第二印刷电路板区段的印刷电路板装置以及一种包含按照独立权利要求的类型的这类印刷电路板装置的控制电子器件和电动马达式的驱动单元。
背景技术
由DE 10 2018 204 297 Al已知一种电机,所述电机具有由金属制成的定子壳体。在所述定子壳体上沿轴向布置有插头构件,在所述插头构件上又布置有由导热良好的材料制成的盖子。在此,在插头构件中布置有两个单独地构造的、平行的印刷电路板,所述印刷电路板分别装备有电子构件。上方的印刷电路板的电子构件能够为了冷却与由金属制成的盖子直接热接触。相反,下方的印刷电路板则相对于所述金属壳体被所述上方的印刷电路板屏蔽,从而使得下方的印刷电路板的电子构件容易过热。因此本发明的任务是:使两个彼此平行地布置的印刷电路板的所有电子构件元件充分地散热。
发明内容
相比之下,按照本发明的印刷电路板装置以及包含具有独立权利要求的特征的这类印刷电路板装置的控制电子器件和电动马达式的驱动单元具有以下优点:通过将散热元件集成到两个印刷电路板区段之间的间距保持器中,印刷电路板装置的所有区域都能够被充分地冷却。由此能够自由地选择电子构件元件在两个印刷电路板上的布置方式,从而能够为了减小控制电子器件的结构空间而最佳地使用平行的印刷电路板装置。因此,印刷电路板之间的间距保持器能够一方面被用于两个印刷电路板的机械的定位和保持并且同时被用于电子构件的散热,所述电子构件与进行冷却的壳体壁没有直接的热接触。
通过在从属权利要求中提及的措施产生对独立权利要求中规定的特征的有利的改进和改善。特别有利的是:间距保持器的散热元件在印刷电路板区段的最大的部分的范围内平面地延伸。由此也能够使不面向壳体壁的电子构件与散热板处于热接触中,所述散热板优选由铁板或者铜板冲压成形。在此,散热板是间距保持器的组成部件,所述间距保持器布置在两个印刷电路板区段之间以保持这两个印刷电路板区段。在此,塑料保持器被成形到所述散热板处,所述塑料保持器电气绝缘地抵靠在印刷电路板区段处。以这种方式,一方面所述印刷电路板区段能够沿横向于印刷电路板区段的伸展的横向方向以固定的间距被电气绝缘地保持,并且另一方面所述电子构件能够在这两个印刷电路板区段中的至少一个印刷电路板区段的整个面上充分地散热。
为了使产生特别多热量的电子构件散热,在散热板中成形有冷却面,所述冷却面相对于电子构件具有比相对于散热板的其余面更小的间距。所述冷却面优选借助于深冲或者压印被压入到所述散热板中,以使得优选平的冷却面直接相对于有待散热的构件延伸。为了增加冷却面与电子构件之间的热接触,能够在它们之间布置导热膏,所述导热膏增加了电子构件与散热板之间的热传导。所述冷却面相对于电子构件具有比相对于冷却板的其余面更小的间距的成形方式具有以下优点:在具有更大的间距的其余区域中,由此保证了相对于印刷电路板区段足够的电气绝缘。
在一种优选的实施方式中,所述散热板不是居中地布置在两个平行地布置的印刷电路板区段之间,而是横向于延伸方向相对于第一印刷电路板区段具有比相对于第二印刷电路板区段更大的间距。这种布置方式能够用于使得第一印刷电路板区段例如通过由金属制成的壳体壁来散热,而不直接沿着壳体壁布置的第二印刷电路板区段则能够通过所述散热板来冷却。所述散热板在此以小的间距尤其全面地在整个第二印刷电路板区段的范围内延伸。所述散热板能够将其热量释放到电子器件壳体的内部中的空气处或者在替代的实施方案中也能够与壳体壁热接触。
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