[发明专利]一种用于塑封电路的贮存寿命的评估方法在审
申请号: | 202011342675.6 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112595954A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 陈达;王哲;张仕念;李整利;李凌;张坤;王九兴 | 申请(专利权)人: | 西安太乙电子有限公司;北京控制与电子技术研究所;中国人民解放军火箭军研究院导弹工程研究所;中国人民解放军火箭军装备部装备项目管理中心 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 安彦彦 |
地址: | 710075*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 塑封 电路 贮存 寿命 评估 方法 | ||
1.一种用于塑封电路的贮存寿命的评估方法,其特征在于,包括以下步骤:
利用电参数测试方法对待测样品进行测试,得到电参数评估结果;
利用扫描声学显微镜对待测样品进行检测,得到扫描声学显微镜的评估结果;
将电参数评估结果结合扫描声学显微镜的评估结果,得到待测样品最终的评估结果。
2.根据权利要求1所述的一种用于塑封电路的贮存寿命的评估方法,其特征在于,利用电参数测试方法对待测样品进行测试,得到电参数评估结果,具体方法是:
对待测样品的每一次测试节点进行电参数测试试验,得到待测样品的多个电参数值;将得到的多个电参数值进行比较,若多个电参数值无变化时,则根据扫描声学显微镜的检测结果进行评估;若多个电参数值有变化时,则根据电参数值对待测样品的贮存寿命进行评估,得到电参数评估结果。
3.根据权利要求1所述的一种用于塑封电路的贮存寿命的评估方法,其特征在于,利用扫描声学显微镜对待测样品进行检测,得到扫描声学显微镜的评估结果,具体方法是:
利用扫描声学显微镜对待测样品的每一次测试节点进行检测,得到待测样品的空洞图和分层图,根据待测样品的空洞图和分层图对待测样品的贮存寿命进行评估,得到扫描声学显微镜的评估结果。
4.根据权利要求3实所述的一种用于塑封电路的贮存寿命的评估方法,其特征在于,所述待测样品的空洞图和分层图分别为待测样品引线框架与封装材料的空洞图、芯片与封装材料的空洞图、待测样品引线框架与封装材料的分层图、以及芯片与封装材料的分层图。
5.根据权利要求1实所述的一种用于塑封电路的贮存寿命的评估方法,其特征在于,根据待测样品的空洞图和分层图对待测样品的贮存寿命进行评估,具体方法是:根据GJB4027A-2006对待测样品的失效进行判断。
6.根据权利要求1实所述的一种用于塑封电路的贮存寿命的评估方法,其特征在于,将电参数评估结果结合扫描声学显微镜的评估结果,得到待测样品最终的评估结果,具体方法是:
当电参数无退化时,则将描声学显微镜检测结果作为最终评估结果;
当电参数有退化时,根据电参数测试结果对样品的贮存寿命进行评估,将电参数测试及扫描声学显微镜检测两种不同方法的贮存寿命评估结果进行对照分析,以确定最终评估结果,具体地:
当电参数的退化是封装内部空洞或者裂纹导致时,两种不同方法的贮存寿命评估结果可相互验证,综合分析后可确定最终的评估结果。优选电参数退化评估结果做为最终的评估结果;
当电参数的退化与封装内部空洞或者裂纹无关时,应该取较短的评估寿命作为样品的最终评估结果。
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