[发明专利]影像采集模块及其组装方法

说明书

一种影像采集模块，包含影像感测器组件以及柔性电路板。影像感测器组件至少包含可动基板、影像感测芯片以及承载框架。可动基板上配置有多个电连接垫；影像感测芯片设置于可动基板的上表面，且电性连接于电连接垫；承载框架设置于上表面，且环绕影像感测芯片。柔性电路板具有固定端、浮动连接段以及电连接端。固定端对应于可动基板的一侧边缘配置；浮动连接段的一端连接于固定端，且浮动连接段浮动地配置于上表面上；电连接端延伸于浮动连接段的另一端。电连接端是垂直于可动基板的上表面配置，且电连接端边缘的多个接脚电连接于可动基板的电连接垫。

技术领域

本发明有关于光学成像，特别是关于一种影像采集模块及其组装方法。

背景技术

现有设计中传感器移位影像稳定(Sensor Shift OIS)镜头模块的组装方法，是先在影像感测器基板上水平焊接柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)之后，再依序组装影像感测器组件、光学防手震作动器以及镜头组件，最后进行外壳封装。

FPC事先被弯折成适当型态，其一端的FPC焊脚部分弯折成水平，而水平焊接于影像感测器基板。影像感测器组件以及镜头组件由上往下组装在影像感测器基板上，最后再进行外壳封装，以外壳固定镜头组件。影像感测器基板可以通过光学防手震作动器带动，而相对于镜头组件进行水平位移以达成光学影像稳定功能。

然而，FPC并无足够刚性维持其型态，在向下放置并组装各元件时，FPC容易摆动而影响组装，且弯折成水平的部份容易碰触其他元件而无法顺利放置，并且容易焊接失效。

发明内容

基于上述问题，本发明提出一种影像采集模块及其组装方法，借以改善柔性电路板的配置。

本发明一或多个实施例提出一种影像采集模块，包含影像感测器组件以及至少一柔性电路板。影像感测器组件至少包含可动基板、影像感测芯片以及承载框架；可动基板上配置有多个电连接垫；影像感测芯片设置于可动基板的上表面，且电性连接于该些电连接垫；承载框架设置于上表面，且环绕影像感测芯片。柔性电路板具有固定端、浮动连接段以及电连接端；其中，固定端对应于可动基板的侧边缘配置；浮动连接段的一端连接于固定端，且浮动连接段浮动地配置于上表面上；电连接端延伸于浮动连接段的另一端；其中，电连接端是垂直于可动基板的上表面配置，且电连接端边缘的多个接脚电连接于可动基板的该些电连接垫。

本发明一或多个实施例更提出一种影像采集模块的组装方法，包含：

提供影像感测器组件；其中，影像感测器组件至少包含可动基板、影像感测芯片以及承载框架，可动基板上配置有多个电连接垫；影像感测芯片设置于可动基板的上表面，且电性连接于该些电连接垫；承载框架设置于上表面，且环绕影像感测芯片；

提供柔性电路板；其中，柔性电路板具有固定端、浮动连接段以及电连接端，浮动连接段的一端连接于固定端，电连接端延伸于浮动连接段的另一端，且电连接端具有多个接脚；

使电连接端垂直于可动基板的上表面配置并接触可动基板的多个电连接垫，使浮动连接段浮动地配置于上表面上，并且使固定端对应于可动基板的侧边缘配置；以及

将电连接端的该些接脚电连接于可动基板的多个电连接垫。

于本发明一或多个实施例中，电连接端垂直于可动基板的上表面配置，以直接电连接于可动基板的线路；因此，安装柔性电路板的过程可以避免碰触其他元件。在一或多个实施例中，柔性电路板预先结合于固定框架或是影像感测器组件的承载框架，有利于柔性电路板的安装。本发明一或多个实施例更进一步设置多个信号馈入接点于影像感测器组件的可动基板，有利于在组装过程中点亮影像感测芯片，以利进行主动对位制程。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是本发明第一实施例中，影像采集模块的剖视图。