[发明专利]一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法

权利要求书

1.一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法，其特征在于，包括以下步骤：首先在较低的固化温度下打印电路基底，将其进行原位高温固化，待其在短时间内由液态转化为固态后，在固化的电路基底表面进行液态金属导线的打印，打印完毕后放置电子元器件，然后较低的固化温度下进行封装层的打印，待封装层打印完毕后进行高温固化形成最终的柔性电路；

首先在加热底板上放置打印底板，按照以下步骤进行打印：

步骤1，设置加热底板的温度为较低固化温度，使用基底料筒进行打印，按照柔性电路形状打印完电路基底；

步骤2，在电路基底打印完毕后，升高加热底板的温度到较高的固化温度，加热一段时间后，直到待电路基底由液态变为固态；步骤3，在固化的电路基底的表面，按照电路图需要，使用液态金属料筒打印液态金属导线；

步骤4，按照电路图需要，放置电子元器件；

步骤5，设置加热底板的温度为较低固化温度，根据电路形状和电子元器件的高度，控制封装料筒的移动轨迹，打印封装层；

步骤6，设置加热底板的温度为较高固化温度，将打印完封装层的电路进行高温固化，待其变为固态后原位固化，或将其从打印底板上揭下放入加热炉中固化；

所述基底材料和封装材料为PDMS，

具体为：打印底板选取玻璃板，基底料筒内罐装配制好的PDMS原料，设置加热底板的温度为50℃，打印完成电路基底后，设置加热底板的温度为100℃，并加热5分钟，打印液态金属导线，所打印的液态金属导线在电路基底上呈现为半圆柱形态分布，继续打印步骤，在步骤4中选用LED灯珠作为电子元器件；步骤5，设置加热底板的温度为70℃，直接进行封装层的打印，封装料筒内罐装配制好的PDMS原料，封装层打印完毕后，立刻设置加热底板(4)的温度为100℃，固化2个小时，取下柔性电路。

2.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法，其特征在于，所述液态金属为镓75％和铟25％。