[发明专利]一种高温压力传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011343537.X 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112414610B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 李晨;熊继军;贾鹏宇;孙博山 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: G01L9/12 分类号: G01L9/12;G01L19/04;G01L19/06
代理公司: 北京彭丽芳知识产权代理有限公司 11407 代理人: 彭丽芳
地址: 030000*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 压力传感器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高温压力传感器,其特征在于,包括:相互连接的传感器头和转换电路板,所述传感器头包括:

封装外壳(1),内部设有空腔(2),空腔(2)一端设有气流通道(13),另一端设有连接部(14);

敏感微结构(7),设置在空腔(2)内;所述敏感微结构(7)包括:烧结为一体的第一层(701)、第二层(702)和第三层(703);第一层(701),内表面印有两个同心正方形电容极板;第二层(702),设置在第一层(701)和第三层(703)之间,正中央设有正方形空腔(711);第三层(703),内表面印有正方形电容,外表面通过磁控溅射有镍铬和镍硅热电偶薄膜;

前卡环(6),设置在空腔(2)内的前端,对敏感微结构(7)的前端进行限位;

后卡环(8),设置在空腔(2)的后端,对敏感微结构(7)的后端进行限位;

转换电路板(5),设置在套筒外壳(4)内,用于将敏感微结构(7)受到的压力信号转换为电信号;

高温丝管壳(3),一端通过连接部(14)与封装外壳(1)连接,另一端与套筒外壳(4)连接;

高温丝(10),穿过高温丝管壳(3),一端伸入封装外壳(1)内与敏感微结构(7)连接,另一端伸入套筒外壳(4)内与转换电路板(5)连接。

2.如权利要求1所述的高温压力传感器,其特征在于,所述封装外壳(1)采用镍基高温合金,气流通道(13)包括螺纹通孔和锥形通孔,锥形通孔靠近敏感微结构(7),螺纹通孔和锥形通孔同轴心,有利于通入气体将压力均布于敏感微结构(7)的表面,所述高温丝管壳(3)内部设有陶瓷柱(11),陶瓷柱(11)沿长度方向设有细孔(12),高温丝(10)通过细孔(12)穿过陶瓷柱(11)。

3.如权利要求1所述的高温压力传感器,其特征在于,所述同心正方形电容极板的导电薄膜为铂薄膜(706),第一层(701)的电容极板上溅射一层二氧化硅薄膜(707)作为过载保护薄膜,第三层(703)的正方形电容的导电薄膜为正方形铂薄膜(708)。

4.如权利要求1所述的高温压力传感器,其特征在于,所述高温丝(10)与敏感微结构(7)之间的孔隙(9)采用玻璃胶密封,敏感微结构(7)与封装外壳(1)之间的孔隙用高温焊接进行密封。

5.如权利要求1所述的高温压力传感器,其特征在于,所述敏感微结构(7)的上下表面均做电镀镍金处理。

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