[发明专利]储胶结构、照相装置及电子设备在审
申请号: | 202011343804.3 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN112350485A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 汪东明 | 申请(专利权)人: | 新思考电机有限公司 |
主分类号: | H02K5/00 | 分类号: | H02K5/00;G02B7/04;G02B7/02;G03B5/00;G03B30/00 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 俞磊 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶结 照相 装置 电子设备 | ||
本发明公开了一种储胶结构,包括载体、以及设置在载体顶部的上弹片;所述载体的中间位置开设有载体通孔,沿所述载体通孔的边缘设有若干内侧连接槽,在载体的外边缘设有若干外侧连接槽;所述上弹片通过填充在内侧连接槽和外侧连接槽内的胶水与载体连接固定;在所述外侧连接槽侧方的载体上设有一储胶槽。本发明通过在上弹片和载体的连接处设有储胶槽,胶装时多余的胶水流入储胶槽内,防止胶水溢出粘住弹片根部,导致马达性能不良。另外,本发明通过在底座的点胶立柱处设置阶梯结构和点胶槽,胶装时胶水可顺着阶梯结构渗透至外壳与底座之间的点胶槽中,增强粘结强度。
技术领域
本发明涉及马达领域,具体地说,特别涉及到一种储胶结构、照相装置及电子设备。
背景技术
现有马达的上弹片设置在载体顶部,并通过胶水粘结,由于上弹片和载体之间缺乏储胶结构,胶水会溢出粘住上弹片的根部,导致马达性能不良。另外,现有马达的底座缺乏储胶结构,导致胶水渗透困难,底座与外壳粘结强度小。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中的不足,提供一种储胶结构、照相装置及电子设备,以解决现有技术中存在的问题。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种储胶结构,包括载体、以及设置在载体顶部的上弹片;
所述载体的中间位置开设有载体通孔,沿所述载体通孔的边缘设有若干内侧连接槽,在载体的外边缘设有若干外侧连接槽;
所述上弹片通过填充在内侧连接槽和外侧连接槽内的胶水与载体连接固定;
在所述外侧连接槽侧方的载体上设有一储胶槽。
进一步的,所述内侧连接槽设置有四组,四组内侧连接槽沿载体通孔的边缘均匀分布。
进一步的,所述外侧连接槽设置有四组,四组外侧连接槽沿载体的外边缘均匀分布。
进一步的,所述载体设置在底座上,在载体和底座的外侧设有外壳;
所述底座的中间位置开设有底座通孔,在底座的四个边角位置分别设有一点胶立柱,在点胶立柱靠近外壳的一端设有阶梯结构,阶梯结构的下方开设有点胶槽,外壳通过填充在点胶槽内的胶水与底座连接固定。
进一步的,在每一所述阶梯结构下方的点胶立柱侧面开设有两处点胶槽。
进一步的,所述点胶槽的顶部具有开口,开口与阶梯结构的边缘连通。
一种照相装置,具有上述结构的储胶结构。
一种电子设备,具有上述结构的照相装置。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
1.通过在上弹片和载体的连接处设有储胶槽,胶装时多余的胶水流入储胶槽内,防止胶水溢出粘住弹片根部,导致马达性能不良。
2.通过在底座的点胶立柱处设置阶梯结构和点胶槽,胶装时胶水可顺着阶梯结构渗透至外壳与底座之间的点胶槽中,增强粘结强度。
附图说明
图1为本发明所述的载体、上弹片、底座和外壳的示意图。
图2为本发明所述的上弹片的结构示意图。
图3为本发明所述的载体的结构示意图。
图4为本发明所述的底座的结构示意图。
图5为本发明所述的外壳的结构示意图。
图6为本发明所述的上弹片和载体的位置示意图。
图7为本发明所述的载体和底座的位置示意图。
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