[发明专利]喷墨打印装置及其操作方法有效
申请号: | 202011344226.5 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112497930B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 温光将 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | B41J3/407 | 分类号: | B41J3/407;B41J29/00;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 秦卫中 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷墨 打印 装置 及其 操作方法 | ||
本公开提供一种喷墨打印装置及其操作方法。该喷墨打印装置应用于打印显示基板的封装结构,显示基板包括显示区和环绕显示区的阻挡坝。该喷墨打印装置包括罩体和喷头。罩体包括凹面,喷头配置为向显示区注入封装材料。罩体用于对显示基板打印封装结构时,凹面面向显示基板,以使得罩体的边缘与阻挡坝对准以阻挡封装材料从显示区溢出。该喷墨打印装置可以提高显示基板的封装质量。
技术领域
本公开的实施例涉及显示基板的封装领域,具体涉及一种喷墨打印装置及其操作方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)显示器件是一种有机薄膜电致发光器件,其因具有制备工艺简单、成本低、功耗小、亮度高、视角宽、对比度高及可实现柔性显示等优点,而受到人们极大的关注。
在实际工艺中,会在OLED电子显示产品中设置封装层,以免内部的部件受到渗透进来的水汽和氧气等的影响而受到损坏。在OLED电子显示产品的封装过程中,需要喷墨打印进行封装,但是在利用当前的喷墨打印装置对显示基板进行封装时,显示基板会出现封装质量不佳,寿命低甚至显示不良等问题。
发明内容
有鉴于此,本公开的实施例提供一种喷墨打印装置及其操作方法,可以解决上述技术问题。
本公开第一方面提供一种喷墨打印装置,该喷墨打印装置应用于打印显示基板的封装结构,显示基板包括显示区和环绕显示区的阻挡坝。该喷墨打印装置包括罩体和喷头。罩体包括凹面,喷头配置为向显示区注入封装材料。罩体用于对显示基板打印封装结构时,凹面面向显示基板,以使得罩体的边缘与阻挡坝对准以阻挡封装材料从显示区溢出。
在该方案中,罩体与阻挡坝对准后可以阻挡封装材料溢出阻挡坝,而且罩体的凹面面向显示基板从而不会限制注入的封装材料的液面高度;此外,因为封装材料不会溢出,阻挡坝的设计高度可以减小,有利于封装后的显示基板的轻薄化设计,相应地,封装材料的设计厚度也可以增加,从而提高显示基板的封装质量。
例如,在本公开第一方面的一些实施例提供的喷墨打印装置中,罩体为透明结构。
封装材料的固化过程可以包括光固化例如UV光固化。在该方案中,透明结构的设计可以允许用于固化的光例如UV光透过罩体以对封装材料进行固化。
例如,在本公开第一方面的另一些实施例提供的喷墨打印装置中,罩体为非透明结构,且罩体设置有多个透光孔。
封装材料的固化过程可以包括光固化例如UV光固化。在该方案中,透光孔的设计可以允许用于固化的光例如UV光透过罩体以对封装材料进行固化。
例如,在本公开第一方面的实施例提供的喷墨打印装置中,罩体包括支撑结构和伸缩结构,伸缩结构背离支撑结构的表面为凹面,支撑结构和伸缩结构的间距可调节。
随着封装材料的固化,如果罩体一直和封装材料接触,罩体有被固结在显示基板上的风险,分离罩体和显示基板时,容易损坏显示基板;而如果在封装材料未被固化完全之前分离罩体和显示基板,封装材料仍可能因为流动而溢出阻挡坝。在上述实施例中,因为伸缩结构和支撑结构的距离可调节,随着封装材料的固化进程,可以减小伸缩结构和支撑结构的距离,从而使得凹面远离显示基板以使得罩体在保证防止封装材料溢流的同时可以逐渐与封装材料分离,减小罩体固化在显示基板上的风险。
例如,在本公开第一方面的实施例提供的喷墨打印装置中,罩体还包括调节结构,调节结构位于支撑结构和伸缩结构之间且与支撑结构和伸缩结构相连,调节结构配置为调节支撑结构和伸缩结构的间距。
例如,在本公开第一方面的实施例提供的喷墨打印装置中,调节结构包括弹簧,伸缩结构为柔性薄膜。弹簧的结构更容易实现调节功能。
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