[发明专利]一种多层电路板的沉头孔加工方法

说明书

本发明公开了一种多层电路板的沉头孔加工方法，涉及线路板领域，钻孔前处理；在所需打沉头孔的位置选择第一预设孔位和第二预设孔位，选择小于沉头孔的通孔直径的第一钻咀，使用第一钻咀在第一预设孔位打第一预钻孔，使用第一钻咀在第二预设孔位打第二预钻孔；使用与沉头孔的通孔直径相等的第二钻咀对第一通孔和第二通孔进行钻孔，加工出主要通孔；在主要通孔处填充预设用量的颜色浆料，使颜色浆料填充至预设深度；对导通孔处高温烘烤使颜色浆料固化；使用与沉头孔的沉孔直径相等的锥形钻咀对主要通孔进行锪孔，加工出沉头孔。然后通过提前钻两次小孔后再进行钻沉头孔，提高沉头孔的制作成功率，降低线路板的废弃率。

技术领域

本发明涉及线路板领域，特别是涉及一种多层电路板的沉头孔加工方法。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板的生产和制造技术也不断更新和发展。目前，在电路板上在需焊接装配电子元器件的位置设置沉头孔，解决PCBA装配时螺钉头埋在电路板内或只能采用平行板面设计的问题。但是，传统技术这些沉头孔的加工设计过程都是在数控钻床上使用常规锪刀加工而成，数控钻床使用常规锪刀在加工这些沉孔时断刀严重，位置精度利孔径精度不能得到有效保证，存在沉头孔形状、深度的波动性较大、一致性差、加工速度慢等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层电路板的沉头孔加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种多层电路板的沉头孔加工方法，包括以下步骤：

S1、钻孔前处理；

S2、在所需打沉头孔的位置选择第一预设孔位和第二预设孔位，选择小于沉头孔的通孔直径的第一钻咀，使用第一钻咀在第一预设孔位打第一预钻孔，使用第一钻咀在第二预设孔位打第二预钻孔；

S3、使用与沉头孔的通孔直径相等的第二钻咀对第一通孔和第二通孔进行钻孔，加工出主要通孔；

S4、在主要通孔处填充预设用量的颜色浆料，使颜色浆料填充至预设深度；

S5、对导通孔处高温烘烤使颜色浆料固化；

S6、使用与沉头孔的沉孔直径相等的锥形钻咀对主要通孔进行锪孔，加工出沉头孔。

进一步地，第一预钻孔和第二预钻孔具有交集且均包含于沉头孔。通过在线路板上预钻孔，避免直接钻孔时各层基板的铜层披锋入孔。

进一步地，在钻孔前处理时，在线路板表面电镀加厚铜层。对线路板进行加厚铜，加厚线路板的铜厚。

进一步地，在钻孔前处理时，在线路板表面电镀加厚铜层前，清洁钻床上的碎屑和清洁线路板板面。避免附着的污染物干扰后续工序。

进一步地，第一钻咀的直径大于或等于第二钻咀直径的一半。通过钻两个小孔确保沉头孔的孔径处于设计范围内，孔壁不会损坏破壁。

进一步地，在对导通孔处高温烘烤后对凸出线路板表面的颜色浆料进行打磨。使线路板板面更加平整。

进一步地，在主要通孔处填充预设用量的颜色浆料时，先对主要通孔一端插入阻塞柱，从主要通孔另一端进行填充颜色浆料，高温烘烤完毕后去除阻塞柱。使颜色浆料填充时能够固定在沉头孔的固定位置，避免颜色浆料流入沉头孔内。

进一步地，在主要通孔处填充预设用量的颜色浆料后，静置线路板至颜色浆料的气泡消除。使颜色浆料烘烤固化后更加稳定。

本发明的有益效果为：然后通过提前钻两次小孔后再进行钻沉头孔，提高沉头孔的制作成功率，降低线路板的废弃率。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。