[发明专利]晶圆定位装置、方法以及半导体工艺设备

说明书

本发明公开了一种晶圆定位装置、方法以及半导体工艺设备，包括旋转驱动机构、承托机构和晶圆对中装置，承托机构支撑于旋转驱动机构上，晶圆对中装置包括：升降驱动机构以及与升降驱动机构连接的多个倾斜对中块，通过升降驱动机构支撑每个倾斜对中块在承托机构上方的外围区域，升降驱动机构用于带动每个倾斜对中块的升降；其中，每个倾斜对中块的倾斜滑动面朝向承托机构，且距离承托机构中心的距离相同。通过本发明简化了对中过程，缩短了对中动作时间，提高了产能。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种晶圆定位装置、方法以及半导体工艺设备。

背景技术

关于半导体工艺设备的晶圆对中装置，现有技术在对晶圆进行对中时，需要使用电机、气缸、传感器等装置，分为对中、检查等多个动作，才能完成整个对中过程，程序复杂，耗时长。影响了生产效率，影响产能。

发明内容

鉴于现有技术存在上述问题，本发明实施例提供了一种晶圆定位装置、方法以及半导体工艺设备。

第一方面，本发明实施例提供了一种晶圆定位装置，包括旋转驱动机构、承托机构和晶圆对中装置，所述承托机构支撑于所述旋转驱动机构上，所述晶圆对中装置包括：

升降驱动机构以及与所述升降驱动机构连接的多个倾斜对中块，通过所述升降驱动机构支撑每个倾斜对中块在所述承托机构上方的外围区域，所述升降驱动机构用于带动每个所述倾斜对中块的升降；其中，每个所述倾斜对中块的倾斜滑动面朝向所述承托机构中心，且距离所述承托机构中心的距离相同。

可选的，所述晶圆对中装置包括三个以上倾斜对中块，其中，各个倾斜对中块均匀分布于所述承托机构上方的外围区域。

可选的，所述倾斜对中块的倾斜滑动面具体为：

平面，或者

与晶圆边缘形状契合的曲面。

可选的，所述倾斜对中块的倾斜滑动面的倾斜角度范围为45～85度。

可选的，所述升降驱动机构包括：

升降气缸和多个连接杆，每个所述倾斜对中块通过对应连接杆的一端连接于所述升降气缸的升降杆上，所述连接杆的另一端分别设置固定底座，所述倾斜对中块安装于对应的固定底座上。

可选的，所述倾斜对中块相对于所述固定底座的安装位置垂直方向和/或水平方向可调。

第二方面，本发明实施例提供一种半导体工艺设备，包括:设备舱室和位于舱室内的晶圆定位装置，其中，所述晶圆定位装置如第一方面任一实施方式所述。

第三方面，本发明实施例提供一种基于第一方面所述的晶圆定位装置实现的晶圆定位方法，包括：

控制所述升降驱动机构上升，带动与所述升降驱动机构连接的每个所述倾斜对中块上升运动至目标高位状态；

在所述目标高位状态下接过晶圆，使得所述晶圆在落位于所述多个倾斜对中块的倾斜滑动面上，使得所述晶圆在各个所述倾斜对中块的倾斜滑动面的滑动作用下与所述晶圆与所述承托机构中心对准；

控制所述升降驱动机构下降，带动与所述升降驱动机构连接的每个所述倾斜对中块下降，以将所述晶圆搬送至所述承托机构上，直至下降完成。

本发明实施例提供的一个或多个技术方案，至少实现了如下技术效果或者优点：