[发明专利]一种水晶片电子元件加工用清理装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202011344882.5 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112547677A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 于海庆 申请(专利权)人: 于海庆
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B3/10;B08B3/04;B08B7/02;B08B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 水晶 电子元件 工用 清理 装置 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种水晶片电子元件加工用清理装置,包括壳体(5),其特征在于,所述壳体(5)的上表面连接有匹配设置的盖板(2),且盖板(2)的上表面固定连接有提手(1),所述壳体(5)的下内壁固定安装有超声波发生器(24),且壳体(5)的下内壁固定连接有匹配设置的隔板(20),隔板(20)位于超声波发生器(24)的上方,并且壳体(5)的两侧内壁之间转动连接有转动轴(3),转动轴(3)的右端外侧固定连接有匹配设置的齿轮A(16),并且转动轴(3)的一端贯穿壳体(5)的内壁并通过联轴器与驱动电机(4)的输出端固定连接,驱动电机(4)固定安装在壳体(5)的外侧,并且壳体(5)内设有清洗筒(21),且清洗筒(21)的前端面通过合页转动连接有合盖(22),清洗筒(21)的两侧均通过清洗杆(29)与壳体(5)的内壁转动连接,并且清洗杆(29)的外侧固定连接有齿轮B(17),齿轮A(16)和齿轮B(17)相互啮合,并且清洗筒(21)的底端连接有拍打机构,所述壳体(5)的外侧固定连通有排水管(6),排水管(6)上连接有阀门,并且壳体(5)的前端面固定安装有开关(9)。

2.根据权利要求1所述的一种水晶片电子元件加工用清理装置,其特征在于,所述壳体(5)的两侧内壁开设有加热槽(11),加热槽(11)内安装有加热管(18)。

3.根据权利要求2所述的一种水晶片电子元件加工用清理装置,其特征在于,所述加热槽(11)的外侧固定连接有匹配设置的隔离网(28)。

4.根据权利要求1所述的一种水晶片电子元件加工用清理装置,其特征在于,所述壳体(5)的前端面固定且电性连接有两个对称分布的铜片(12),且铜片(12)的底端固定且电性连接有导电线(13)。

5.根据权利要求4所述的一种水晶片电子元件加工用清理装置,其特征在于,所述导电线(13)的底端固定且电性连接有接地钉(15),并且壳体(5)的前端面底端固定连接有两个对称分布的连接板(14),接地钉(15)的底端贯穿连接板(14)且与连接板(14)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种水晶片电子元件加工用清理装置,其特征在于,所述拍打机构包括转动杆(27)、支撑板(26)、固定套(23)和拍打带(25),所述隔板(20)的上表面固定连接有两个对称分布的支撑板(26),两个支撑板(26)之间转动连接有水平设置的转动杆(27),且转动杆(27)的外侧固定连接有多个均匀分布的固定套(23),且固定套(23)的外侧固定连接有多个拍打带(25),拍打带(25)与清洗筒(21)的底端接触连接,并且转动杆(27)的一端贯穿支撑板(26)的内壁并固定连接有齿轮C(19),齿轮C(19)和齿轮B(17)相互啮合。

7.根据权利要求1所述的一种水晶片电子元件加工用清理装置,其特征在于,所述壳体(5)的下表面四角均固定安装有锁止万向轮(8)。

8.根据权利要求1所述的一种水晶片电子元件加工用清理装置,其特征在于,所述壳体(5)的底端外侧开设有多个均匀分布的散热口(7),且壳体(5)的前端面开设有展示槽(10)。

9.根据权利要求1~8任一所述的一种水晶片电子元件加工用清理装置的使用方法,其特征在于,还包括以下步骤:

步骤一:将物体放入清洗筒21后,盖上合盖22和盖板2,启动驱动电机4,驱动电机会通过转动轴3带动齿轮A16转动,齿轮A16会通过齿轮B17转动,从而会使得清洗筒21在壳体5内不断地翻滚,从而可以对物体进行多角度的清洗;

步骤二:当清洗筒21发生转动时,齿轮B也会带动与其啮合的齿轮C19转动,齿轮C会通过转动杆27带动其表面的固定套23转动,从而会使得其上的拍打带25转动,进而会不断地拍打清洗筒21的底端;

步骤三:待清洗完毕后,排出清洗液,并关闭电源。

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