[发明专利]一种基于超声-压力复合工艺将液态金属快速填充至TSV的方法有效

专利信息
申请号: 202011345025.7 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112331613B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 李邦盛;晋玺;杨尧;梁玉鑫 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L23/48
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 超声 压力 复合 工艺 液态 金属 快速 填充 tsv 方法
【权利要求书】:

1.一种基于超声-压力复合工艺将液态金属快速填充至 TSV 的方法,其特征在于该方法按以下步骤实现:

一、将带有 TSV 的硅片(15)固定在密封室内的样品夹具(8)中,超声装置的钛工具头(6)下端与带有 TSV 的硅片(15)的距离为 1cm; 所述的带有 TSV 的硅片(15)微盲孔的孔径范围为 80-300μm, 孔深为 200-500μm;

二、在密封室的坩埚(11)中放入金属,然后对密封室进行抽真空处理,真空度为小于 5×10-3Pa,利用钼加热带(10)对坩埚(11)进行加热,加热至 360℃,待金属熔化成液态金属(12)后,将带有 TSV 的硅片下降到液态金属(12)液面上方 1-2cm进行烘烤1-2min;

三、将烘烤结束的带有 TSV 的硅片(15)下移至液态金属(12)中,超声装置的钛工具头(6)同时下降并浸入液态金属(12)中,然后开启超声波发生装置并向密封室内通入 Ar 气至密封室内气体压力为 0.8atm,液态金属(12)在气压及超声的复合作用下填充至 TSV中,填充过程完毕将带有 TSV 的硅片(15)移出液态金属(12),待冷却后即完成;

其中所述液态金属为Pb90Sn10合金;

其中密封室分为升降室(1)和填充室(2),升降室(1)位于填充室(2)上方,并与 填充室(2)连通;升降室(1)内竖直设置滚珠丝杠(3),滚珠丝杠(3)上设有滑块(4),升降室(1)内壁上沿竖直方向开设有导轨,滑块(4)与导轨滑动连接;密封室内还设有 超声装置,超声装置由超声波变幅杆(5)和钛工具头(6)组成,超声波变幅杆(5)顶端与滑块(4)固定连接,底端固定连接钛工具头(6);超声波变幅杆(5)上固定设置样品固定杆(7),样品固定杆(7)底端设有样品夹具(8);

金属加热装置固定在填充室(2)底部,金属加热装置和超声装置为相对设置;金属加热装置由钼隔热屏(9)、钼加热带(10)和坩埚(11)组成,钼加热带(10)缠绕在坩埚(11)外壁,钼隔热屏(9)包覆钼加热带(10)和坩埚(11);

填充室(2)上还设有观察窗(13)和照明灯(14)。

2.根据权利要求 1 所述的一种基于超声-压力复合工艺将液态金属快速填充至 TSV的方法,其特征在于步骤三中施加的超声频率为 20KHz,超声功率为 100-2000W。

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