[发明专利]一种电控箱降温装置、降温控制方法及空调机组在审
申请号: | 202011345396.5 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112361562A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 袁友昭;刘振邦;胡昌文;张天伦;李兵;张佳伟 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | F24F11/77 | 分类号: | F24F11/77;F24F11/64;F24F11/61;H05K7/20;F24F110/10 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 廉振保 |
地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电控箱 降温 装置 控制 方法 空调 机组 | ||
本发明公开一种电控箱降温装置、降温控制方法及空调机组。其中,该装置包括:旁通风管,所述旁通风管穿过电控箱内部空间,其进风口连通空调机组的送风风管,出风口连通所述电控箱的外部空间,所述进风口引入的冷风对所述电控箱进行降温后,从所述出风口排出;风阀,设置在所述旁通风管内,所述风阀的开度用于控制所述旁通风管的进风量;控制器,连接所述风阀,用于根据所述旁通风管的进风温度和所述电控箱内部温度控制所述风阀的开闭,以及在所述风阀开启后,根据所述电控箱内部温度的变化率控制所述风阀的开度。通过本发明,能够在实现电控箱内部降温的同时,避免沙尘进入电控器内部。
技术领域
本发明涉及机组技术领域,具体而言,涉及一种电控箱降温装置、降温控制方法及空调机组。
背景技术
随着电气智能化的发展,空调机组(例如风冷单元机)未来的功能将更加复杂和多样化,随之而来的则是集成越来越多的电气元器件,这些元器件紧凑地设置在电控箱内,不断积累的热效应导致持续的高温,如果不进行降温处理,将对核心敏感、精密元器件造成功能性损坏。现有技术中,采用在电控箱外壳开设孔结构,进行通风降温,但是,在风沙较大的环境下,对电控箱的IP防护等级要求极高,电控箱如果有超过1mm的孔位都将导致沙尘进入,影响内部电气元器件的性能。因此,在外壳上开孔的降温方式并不适用于风沙较大的环境。
针对现有技术中通过开孔方式对电控器进行降温,会造成沙尘进入电控器的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例中提供一种电控箱降温装置、降温控制方法及空调机组,以解决现有技术中通过开孔方式对电控器进行降温,会造成沙尘进入电控器的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种电控箱降温装置,装置应用于空调机组,该装置包括:
旁通风管,所述旁通风管穿过电控箱内部空间,其进风口连通空调机组的送风风管,出风口连通所述电控箱的外部空间,所述进风口引入的冷风对所述电控箱进行降温后,从所述出风口排出;
风阀,设置在所述旁通风管内,所述风阀的开度用于控制所述旁通风管的进风量;
控制器,连接所述风阀,用于根据所述旁通风管的进风温度和所述电控箱内部温度控制所述风阀的开闭,以及在所述风阀开启后,根据所述电控箱内部温度的变化率控制所述风阀的开度。
进一步地,所述装置还包括:
第一温度传感器,设置于所述旁通风管的进风口,所述第一温度传感器与所述控制器连接,用于检测所述旁通风管的进风温度,并传输至所述控制器;
第二温度传感器,设置于所述电控箱内,所述第二温度传感器与所述控制器连接,用于检测所述电控箱内部温度,并传输至所述控制器。
进一步地,所述旁通风管穿过电控箱内部空间的上部。
进一步地,所述装置还包括:
防尘盖,设置在所述旁通风管的出风口处,所述防尘盖在所述风阀开启时开启,在所述风阀关闭时关闭。
进一步地,所述旁通风管的出风口连通所述空调机组的回风风管。
进一步地,所述装置还包括:
风机,设置在所述旁通风管内,所述风机与所述控制器连接。
本发明还提供一种空调机组,包括上述电控箱降温装置。
本发明还提供一种电控箱降温控制方法,应用于上述电控箱降温装置,该方法包括:
获取旁通风管的进风温度和电控箱内部温度;
根据所述旁通风管的进风温度和所述电控箱内部温度控制旁通风管内的风阀的开闭;
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