[发明专利]微钻刃口毛刺去除方法及装置

说明书

本发明公开了微钻刃口毛刺去除方法及装置。微钻刃口毛刺去除方法，包括如下步骤：步骤S1、将装有待加工微钻的料盘浸入抛光液中；步骤S2、驱动料盘带动微钻旋转运动的同时对微钻进行超声振动，对微钻进行刃口毛刺去除；步骤S3、将装有完成刃口毛刺去除的微钻的料盘从抛光液中转移至清洗液中；步骤S4、驱动料盘带动微钻在清洗液中旋转运动，对微钻表面进行清洗。本发明提供的微钻刃口毛刺去除装置，通过料盘、液桶、超声发生器的相互配合，可以实现对直径极小且具有复杂结构的微钻刃口毛刺的去除，降低刃口表面粗糙度，进而降低钻头使用时刃口磨损的速率，提高微钻的使用寿命和钻孔质量，同时能够清洗微钻表面污。

技术领域

本发明涉及微钻加工领域，特别涉及微钻刃口毛刺去除方法及装置。

背景技术

随着印制电路板行业的高速发展，新型印制电路板(很多电路板材会填充氧化铝等超硬颗粒)的大量出现，微钻的耐磨性受到巨大挑战，为提高微钻耐磨性和降低钻孔成本，许多硬质合金微钻会在表面涂覆金刚石等涂层，用来提高微钻耐磨性。而对于印制电路板需用的微钻目前都是通过固结砂轮磨削形成，这类微小磨削加工不称重，在刃口处会产生刃口毛刺，这类毛刺与基体材料结合较差，在微钻钻孔过程中，刃口毛刺很快会脱落，使得涂层材料会随着刃口毛刺一起脱落，而该处是微钻的主要切削区域，涂层材料的脱落会导致刃口处磨损过快，严重降低了微钻使用寿命，故微钻在涂层前都需要增加去毛刺工序。但由于印制电路板使用的微钻直径极小(小于0.3mm)，精度高，难以用普通去毛刺的方法去除刃口毛刺。

因此，亟需一种微钻刃口毛刺去除方法及装置，高效的去除微钻刃口毛刺，从而提高微钻的加工质量与使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微钻刃口毛刺去除方法及装置，以实现微钻刃口毛刺的高效去除，提高微钻刃口表面质量与使用寿命。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案，微钻刃口毛刺去除方法及，包括包括如下步骤：

步骤S1、将装有待加工微钻的料盘浸入抛光液中；

步骤S2、驱动料盘带动微钻旋转运动的同时对微钻进行超声振动，对微钻进行刃口毛刺去除；

步骤S3、将装有完成刃口毛刺去除的微钻的料盘从抛光液中转移至清洗液中；

步骤S4、驱动料盘带动微钻在清洗液中旋转运动，对微钻表面进行清洗。

抛光液由磨粒和基液按照预设比例混合，磨粒均匀分布在基液中。

微钻刃口毛刺去除装置包括：

承载组件，承载组件用于装载微钻，承载组件被配置为带动所述微钻旋转；

液桶，液桶用于盛装抛光液和清洗液，液桶分为两部分，分别盛装抛光液和清洗液，两部分液桶不相通，待加工微钻的位于液桶内部；

超声发生器，超声发生器用于在液桶内形成超声振动，促使液体振动。

在一些实施方式中，承载组件包括料盘、抛光料盘固定板、清洗料盘固定板等，料盘放置于抛光料盘固定板或清洗料盘固定板上，料盘用于装载微钻，并能被配置驱动旋转。

在一些实施方式中，还包括第一驱动机构，第一驱动机构的输出端与所述抛光料盘固定板相连，第一驱动机构被配置为驱动抛光料盘固定板旋转。

在一些实施方式中，第一驱动机构包括第一旋转件与第一驱动件，第一驱动件的输出端与第一旋转件的一端相连接，第一旋转件的另一端与抛光料盘固定板相连，以使第一驱动件能够通过第一旋转件驱动抛光料盘固定板做旋转运动，进而驱动所述微钻旋转。

在一些实施方式中，还包括第二驱动机构，第二驱动机构的输出端与清洗料盘固定板相连，第二驱动机构被配置为驱动抛光料盘固定板旋转。