[发明专利]一种高粗化电解铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 202011346418.X | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112501660A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 肖炳瑞;黄永发;余科淼;徐建平;郭立功;杨帆 | 申请（专利权）人： | 江西省江铜耶兹铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/06;C25D5/48;C25D5/10;C25D5/16;C25D5/18;C23C22/76 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 孙文伟 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高粗化 电解 铜箔 制备 方法 | ||
1.一种高粗化电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括：采用三段粗化、固化处理，甲基丙烯酰氧基硅烷涂覆形成有机层，制备了高粗化铜箔。
2.根据权利要求1所述的一种高粗化电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述三段粗化的粗化镀液相同，所述粗化镀液中含有Co2+、Cu2+、SO42-。
3.根据权利要求2所述的一种高粗化电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述粗化镀液中含有Co2+的浓度为180-360ppm、Cu2+的浓度为14-20g/L、SO42-的浓度为115-125g/L。
4.根据权利要求1所述的一种高粗化电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述粗化的温度为19-35℃。
5.根据权利要求1所述的一种高粗化电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述粗化的电流密度为0.5-0.7A/cm2。
6.根据权利要求1所述的一种高粗化电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述三段固化的固化镀液相同，所述固化镀液中Cu2+的浓度为45-55g/L、SO42-的浓度为95-115g/L。
7.根据权利要求1所述的一种高粗化电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述固化的温度为38-46℃。
8.根据权利要求1所述的一种高粗化电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述固化的电流密度为0.3-0.4A/cm2。
9.根据权利要求1所述的一种高粗化电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述粗化和所述固化的电镀时间均为2.5-3.5s。
10.根据权利要求1所述的一种高粗化电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述甲基丙烯酰氧基硅烷的浓度为0.5％-1.0％。
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