[发明专利]一种双极性晶体管加工设备在审
申请号: | 202011346870.6 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112530811A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 张兴杰 | 申请(专利权)人: | 江苏韦达半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 225000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 极性 晶体管 加工 设备 | ||
本发明属于双极性晶体管加工设备技术领域,尤其为一种双极性晶体管加工设备,包括工作台,所述工作台的下端面固定连接有支撑柱,所述工作台的上端面固定连接有支架,所述支架的内顶壁对称且固定连接有两个第一电动伸缩杆,两个所述第一电动伸缩杆的底端均固定连接有移动板,所述移动板的下端面固定连接有切刀,所述切刀的下侧设有切块,且切块与工作台固定连接,所述工作台的下端面固定连接有两块固定板。本发明通过螺纹杆、移动块、连接块、放置块、承载块和压板,方便对双极性晶体管的引脚进行不同长度的切断,提高双极性晶体管加工设备的灵活性,且能够对双极性晶体管进行良好的固定,提高双极性晶体管加工设备的工作效率。
技术领域
本发明涉及双极性晶体管加工设备技术领域,具体为一种双极性晶体管加工设备。
背景技术
双极性晶体管也称三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。
双极性晶体管在加工的过程中需要对引脚进行切断,但是现有技术当中的双极性晶体管加工设备切断引脚的长度恒定,不便进行灵活的调节,实用性不佳,同时现有技术当中的双极性晶体管加工设备不便对双极性晶体管进行良好的固定,降低双极性晶体管加工的效果,且自动化程度较低。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种双极性晶体管加工设备,解决了现有技术当中的双极性晶体管加工设备不便进行灵活调节、不便对双极性晶体管进行良好固定和自动化程度较低的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种双极性晶体管加工设备,包括工作台,所述工作台的下端面固定连接有支撑柱,所述工作台的上端面固定连接有支架,所述支架的内顶壁对称且固定连接有两个第一电动伸缩杆,两个所述第一电动伸缩杆的底端均固定连接有移动板,所述移动板的下端面固定连接有切刀,所述切刀的下侧设有切块,且切块与工作台固定连接,所述工作台的下端面固定连接有两块固定板,两块所述固定板之间转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的一端贯穿其中一块固定板并同轴固定连接有电机,所述螺纹杆上螺纹连接有移动块,所述移动块上对称设有两个导孔,且两个导孔内均匹配设有导杆,所述导杆的两端分别与固定板固定连接,所述工作台上对称设有两个条形开口,且两个条形开口内均匹配设有连接块,所述连接块的底端与移动块固定连接,且连接块的顶端固定连接有放置板,所述移动块的两侧壁均固定连接有承载块,所述承载块的上端面固定连接有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆的顶端固定连接有压板,所述工作台的上端面固定安装有控制面板。
作为本发明的一种优选技术方案,所述工作台的上端面固定连接有尺板,所述放置板的侧壁上固定连接有指示块。
作为本发明的一种优选技术方案,所述压板的下端面固定连接有橡胶垫,所述橡胶垫的表面设有防滑纹。
作为本发明的一种优选技术方案,所述支撑柱的底端均螺纹连接有丝杆,所述丝杆的底端固定连接有支撑座。
作为本发明的一种优选技术方案,所述移动板的四个角处均设有通孔,且通孔内均匹配设有滑杆,所述滑杆的顶端与支架的内顶壁固定连接,且滑杆的底端与工作台固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述电机外设有加固块,且加固块与工作台的下端面固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案,所述第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆和电机均与控制面板电性连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种双极性晶体管加工设备,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造