[发明专利]一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备

说明书

本发明公开了一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备，包括球磨机本体，以及设置在球磨机本体上的烘干机构，球磨机本体包括传动筒体，传动筒体内设置有内套筒，内套筒内设置有研磨空腔，在传动筒体与内套筒之间设置有热空腔，传动筒体端部安装有封盖；烘干机构包括设置在封盖上设置的烘干通道，烘干通道的一端与热空腔连通，烘干通道的另一端连接有热风泵，内套筒上设置有多个连通热空腔和研磨空腔的气通道，通过在烘干机构向传动筒体和内套筒之间的热空腔内以及内套筒的研磨空腔内喷注热气，从而对研磨空腔内的物料进行烘干处理，有效提高低介电损耗材料的制备效率。

技术领域

本发明涉及介质移相器制造技术领域，具体涉及一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备。

背景技术

随着通信技术的发展，相控阵系统在雷达、卫星广播通信系统、GPS导航系统中的应用越来越广泛。计算机通过控制移相器来改变天线发射的无线电波的相位，使得雷达的波瓣可在空中实现相位偏转，完成对空搜索。移相器的主要性能指标有工作频带、移相幅度、回波损耗、插入损耗、驻波比、开关时间、功率容量等。移相器根据相位变化是否连续可分为模拟移相器与数字移相器。传统的模拟无源移相器有加载线型移相器、反射型移相器、开关线型移相器、高低通型移相器。

专利号为CN200810148121.5提供了移相器用低损耗LiZn铁氧体材料及制备方法，包括配方选取、一次球磨、预烧、掺杂、二次球磨、成型、气氛烧结等操作步骤。

专利号为CN201110127263.5的一种低介电损耗铁铌酸钡陶瓷的制备方法中，提出球磨后磨料在经过烘干、过筛、压块等步骤后再进行预烧。

但是现有技术的球磨机结构简单，不能同时进行烘干和研磨工作，且在对湿度较大的物料进行研磨时，物料易吸附在球磨机内壁和钢球上，从而结块影响球磨机的研磨效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低介电损耗的5G介质移相器的制造设备，通过在烘干机构向传动筒体和内套筒之间的热空腔内以及内套筒的研磨空腔内喷注热气，从而对研磨空腔内的物料进行烘干处理，有效提高低介电损耗材料的制备效率以解决现有技术中低介电损耗在球磨后需要在烘干而造成的工作效率低技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种低介电损耗的G介质移相器的制造设备，包括球磨机本体，以及设置在所述球磨机本体上的烘干机构；

所述球磨机本体包括传动筒体，所述传动筒体内设置有内套筒，所述内套筒内设置有研磨空腔，所述传动筒体与所述内套筒之间设置有热空腔，所述传动筒体端部安装有封盖；

所述烘干机构包括设置在所述封盖上的烘干通道，所述烘干通道的一端与所述热空腔连通，所述烘干通道的另一端连接有热风泵，所述内套筒上设置有多个连通所述热空腔和所述研磨空腔的气通道。

可选地，所述封盖包括封板，所述封板上设有用于密封所述传动筒体端部的外嵌装槽以及用于密封所述内套筒端部的内嵌装槽，所述外嵌装槽围设于所述内嵌装槽外，所述封板、外嵌装槽和内嵌装槽同轴设置，所述烘干通道位于所述外嵌装槽和所述内嵌装槽之间；

所述封板远离所述传动筒体的一侧面开设有中心通孔，所述中心通孔与所述传动筒体同轴设置，所述中心通孔与所述烘干通道连通，所述中心通孔内安装有旋转管道连接件，所述旋转管道连接件通过管道与所述热风泵相连接。

可选地，所述旋转管道连接件包括安装在所述中心通孔内的基座端；

所述基座端内嵌装有旋转端，所述基座端内还开设有嵌装环槽，所述旋转端在所述基座端内的一端设置有旋转环，所述旋转环嵌装在所述嵌装环槽内，所述嵌装环槽内设置有推动弹簧，所述推动弹簧设置于所述旋转环靠近所述中心通孔的一端并趋于推动所述旋转环向远离所述中心通孔方向移动，所述旋转环靠近所述推动弹簧的一侧端面上设置有与所述旋转环同轴设置的连接环，所述连接环与所述旋转环转动连接。