[发明专利]一种芯片表面瑕疵的自动检测方法、系统及电子设备在审
申请号: | 202011347834.1 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN112308854A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 曾祥进;郑安义;邓晨;米勇;宋彭彭 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/12;G06T7/13;G06T7/136;G06T7/194;G01N21/88;G01N21/95 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 徐琪琦 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 表面 瑕疵 自动检测 方法 系统 电子设备 | ||
1.一种芯片表面瑕疵的自动检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
对芯片图像进行光照补偿,得到第一芯片图像;
对所述第一芯片图像进行高斯滤波处理,得到第二芯片图像;
对所述第一芯片图像和所述第二芯片图像进行线性融合,得到第三芯片图像;
利用最大熵分割方法对所述第三芯片图像进行处理,得到二值图像;
根据所述二值图像判断芯片表面是否有瑕疵,得到检测结果。
2.根据权利要求1所述的一种芯片表面瑕疵的自动检测方法,其特征在于,所述对芯片图像进行光照补偿之前,还包括:
获取原始图像,并对所述原始图像进行预处理,得到第一原始图像;
对所述第一原始图像进行边缘检测,获取所述第一原始图像中芯片的轮廓,并将所述轮廓从所述第一原始图像中剪切出来,形成第二原始图像;
对所述第二原始图像进行预处理,得到芯片图像。
3.根据权利要求1所述的一种芯片表面瑕疵的自动检测方法,其特征在于,所述对所述第一芯片图像和所述第二芯片图像进行线性融合,得到第三芯片图像包括:
根据第六公式对所述第一芯片图像和所述第二芯片图像进行第一次线性融合,得到第一中间图像,所述第六公式为:F(x2,y2)=αM(x2,y2)+βIresult(x2,y2)+φ,其中F(x2,y2)为表示所述第一中间图像的二维函数,Iresult(x2,y2)为表示所述第一芯片图像的二维函数,M(x2,y2)为表示所述第二芯片图像的二维函数,α为所述第二芯片图像的第二加权系数,β为所述第一芯片图像的第一加权系数,φ为灰度偏移值,(x2,y2)为所述第一中间图像F(x2,y2)的像素点的像素坐标;
根据第七公式并利用所述第一中间图像F(x2,y2)进行第二次线性融合,得到所述第三芯片图像,所述第七公式为:R(x3,y3)=αF(x3,y3)+βF(x3,y3)+φ,其中R(x3,y3)为表示所述第三芯片图像的二维函数,α为所述第二芯片图像的第二加权系数,β为所述第一芯片图像的第一加权系数,φ为灰度偏移值,(x3,y3)为所述第三芯片图像R(x3,y3)的像素点的像素坐标。
4.根据权利要求1所述的一种芯片表面瑕疵的自动检测方法,其特征在于,所述对芯片图像进行光照补偿,得到第一芯片图像包括:
利用基于均值的非均匀光照补偿方法对所述芯片图像进行光照补偿,得到第一芯片图像。
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