[发明专利]一种新型的电路板油墨开窗方法

说明书

本发明公开了一种新型的电路板油墨开窗方法，涉及印刷电路板技术领域，包括以下步骤：阻焊前处理：使用火山灰磨板，对铜面进行污染物清理；油墨浸润：分别将基板的两面分别进行油墨浸润，完成油墨印刷；烘烤：分别对已完成两面油墨浸润好的基板表面进行烘烤以实现油墨的固化；打磨：确认基板两面的油墨厚度，采用两组600目陶瓷刷轮、两组800目热固型树脂发泡不织布刷辊和一组1200目不织布刷辊沿基板的长度方向分别对基板的两面打磨一次；本发明摒弃传统的阻焊油墨制作流程，使用陶瓷打磨方式去除表面焊盘油墨以代替阻焊曝光、显影工艺，达到开窗效果。可实现传统方式无法满足线路焊盘间距≤0.075mm的IC阻焊桥技术，保证了桥间油墨无侧蚀、无裂纹空洞。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种新型的电路板油墨开窗方法。

背景技术

阻焊层(solder mask)，是指印刷电路板上要上绿油的部分,其主要作用是保护表层导体不裸露在空气中造成氧化及擦花，并且阻止锡膏印刷焊盘时连锡造成短路，而“阻焊桥”即是元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥，主要是防止相邻IC锡流动短路风险。

对于PCB板厂而言，阻焊桥的制作能力就是管控油墨侧蚀量，不同的油墨颜色制作难度及能力要求也不一样，而难度最大的黑色哑光油墨侧蚀量，目前行业管控最好参数在小于0.04mm，线路焊盘成品间距至少需要0.2mm。而小间距 LED灯珠电路板，线路焊盘成品间距只有0.075mm。因此，使用传统的制作工艺流程将无法保证焊盘间的油墨桥。

发明内容

为解决现有技术问题，本发明摒弃传统的阻焊油墨制作流程，使用陶瓷打磨方式去除表面焊盘油墨以代替阻焊曝光、显影工艺，达到开窗效果。可实现传统方式无法满足线路焊盘间距≤0.075mm的IC阻焊桥技术，保证了桥间油墨无侧蚀、无裂纹空洞。

为达到上述效果，本发明具体采用以下技术方案：

一种新型的电路板油墨开窗方法，包括以下步骤：

S1：阻焊前处理：使用火山灰磨板，对铜面进行污染物清理；

S2：油墨浸润：分别将基板的两面分别进行油墨浸润，完成油墨印刷；

S3：烘烤：分别对已完成两面油墨浸润好的基板表面进行烘烤以实现油墨的固化；

S4：打磨：确认基板两面的油墨厚度，采用两组600目陶瓷刷轮、两组800 目热固型树脂发泡不织布刷辊和一组1200目不织布刷辊沿基板的长度方向分别对基板的两面打磨一次，打磨完毕后，确认打磨后的油墨裂纹和打磨后的涨缩值。

进一步的方案是，S1中的采用火山灰对基板进行磨板前对基板进行酸洗和溢流水洗，磨板后对基板进行高压和超声波水洗，水洗完毕后对基板进行烘干。

进一步的方案是，S2中所述的对基板的其中一面进行油墨浸润完毕后对该面进行预烘烤。

进一步的方案是，S2中所述的对基板的两面分别进行油墨浸润后，确认基板两面的油墨厚度的极差控制在8um-15um之间。

进一步的方案是，S2中所述的对基板的两面分别进行油墨浸润使在自动单面印刷机台的底面放置白纸，且所述白纸的上方放置基板，所述白纸在每完成一次印刷后进行更换。

进一步的方案是，S3中所述的对已完成油墨浸润的基板表面进行三次烘烤，每一次烘烤的时间和烘烤的温度分别为：78℃-82℃烘烤28min-31min、120℃ -122℃烘烤27min-32min以及150℃-155℃烘烤80min-90min。

进一步的方案是，S4中所述的两组600目陶瓷刷轮和两组800目热固型树脂发泡不织布刷辊增设有高压喷淋水洗机构，且高压喷淋水洗机构设置在陶瓷刷轮斜上方45°。