[发明专利]导热绝缘复合材料及其制备方法有效
申请号: | 202011349297.4 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN112574529B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 赵东艳;王于波;邵瑾;李秀伟;甄岩;于秋生;彭业凌;黄海潮;赵扬;董广智;王文赫;朱艳吉;申小松;汪怀远 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司;北京芯可鉴科技有限公司;天津大学 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K3/38;C08K7/26;C08K3/28;C08K7/24;C08G59/50;C09K5/14 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 刘依云;刘亭亭 |
地址: | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 绝缘 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种导热绝缘复合材料,其特征在于,所述复合材料包括15-20重量份的多孔填料、35-60重量份的聚合物、10-20重量份的固化剂以及20-50重量份的导热填料;其中,所述多孔填料选自泡沫陶瓷和/或泡沫镍;所述泡沫陶瓷的气孔率75-90%,所述聚合物与所述导热填料的重量比为1:(0.5-1.2);所述多孔填料的厚度为2-6mm;所述聚合物为环氧树脂,所述环氧树脂的种类为双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型树脂和酚醛型环氧树脂中的至少一种;所述环氧树脂的环氧值为0.3-0.56;所述导热填料选自氮化硼导热填料、氧化锌导热填料和氮化铝导热填料中的至少一种;所述导热填料的热导率为20-350W/(m·k)。
2.根据权利要求1所述的复合材料,其中,所述泡沫陶瓷选自氧化铝泡沫陶瓷、碳化硅泡沫陶瓷和氮化硅泡沫陶瓷中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的复合材料,其中,所述泡沫陶瓷选自所述泡沫陶瓷选自氧化铝泡沫陶瓷和/或碳化硅泡沫陶瓷。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的复合材料,其中,所述固化剂选自聚醚胺、三乙烯四胺、二氨基二苯基甲烷和异佛尔酮二胺中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的复合材料,其中,所述固化剂为聚醚胺和/或三乙烯四胺。
6.根据权利要求1所述的复合材料,其中,所述导热填料为氮化硼导热填料和/或氮化铝导热填料;
和/或,所述导热填料的热导率为100-320W/(m·k)。
7.一种制备导热绝缘树脂复合材料的方法,其特征在于,该方法包括:
(1)将35-60重量份的聚合物、10-20重量份的固化剂以及20-50重量份的导热填料进行第一混合,得到混合物;
(2)将所述混合物与15-20重量份的多孔填料进行第二混合,依次进行干燥、固化,得到所述复合材料;其中,所述泡沫陶瓷的气孔率75-90%,所述聚合物与所述导热填料的重量比为1:(0.5-1.2);所述多孔填料的厚度为2-6mm;所述聚合物为环氧树脂,所述环氧树脂的种类为双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型树脂和酚醛型环氧树脂中的至少一种;所述环氧树脂的环氧值为0.3-0.56;所述导热填料选自氮化硼导热填料、氧化锌导热填料和氮化铝导热填料中的至少一种;所述导热填料的热导率为20-350W/(m·k);
所述第一混合的条件包括:转速为500-2000r/min,时间为100-800s,温度为10-50℃;
所述干燥的条件包括:温度为15-50℃,压力为-0.5至-0.01MPa,时间为10-60min;
所述固化的条件包括:温度为70-300℃,压力为-0.5至-0.01MPa,时间为0.5-10h。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述第一混合的条件包括:转速为1000-1500r/min,时间为200-400s,温度为20-30℃。
9.根据权利要求7或8所述的方法,其中,所述干燥的条件包括:温度为20-30℃,压力为-0.1至-0.05MPa,时间为20-40min;
和/或,所述固化的条件包括:温度为90-190℃,压力为-0.1至-0.05MPa,时间为1-4h。
10.一种权利要求7-9中任意一项所述的方法制得的导热绝缘树脂复合材料。
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