[发明专利]产品包装用升降输送装置

说明书

本发明公开了产品包装用升降输送装置，包括升降板，升降板的一侧设有限位板，限位板的顶部之间设有导向板，导向板上设有运载座，运载座的四角位置均设有定位轴，运载座的四面均设有限位板，限位板的外侧部位置设有限位块；升降板的下方设有第一液压缸，第一液压缸的上部设有第一活塞杆，第一活塞杆的上端安装在升降板的底部；升降板的一侧下方设有支撑壳，支撑壳的前部设有导向轴，导向轴的端部穿过升降板的一侧。本发明的运载座沿着导向板实现水平移动调节，从而可以方便对cob面光源进行灵活移动；可以方便对cob面光源进行竖直升降调节。

本申请是以下申请的分案申请：申请日为2018年02月09日，申请号为201810134276.7，发明名称为产品包装用封装机的cob面光源升降输送装置。

技术领域

本发明涉及升降输送装置，特别涉及产品包装用升降输送装置。

背景技术

封装机是智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内。封装机有如下几部分组成：入料组：将卡片放入卡匣中，由拉卡气缸利用真空吸盘将卡片拉下至搬送臂。料架组：将芯片热熔胶带对应地放入料架上后，再将芯片热熔胶通过导料轮导入冲胶纸模，预焊组，冲芯片组等，将冲后的条带分别导入相应的位置收好。预焊组：由发热元件加热，温度感应器和温度控制器配合控制加热温度，预焊时间由触摸屏设定，锅焊头在气缸作用下进行热熔胶与模块背胶，根据不同的模块，要换用相应的锅焊头，如八触点和六触点。模块好坏识别组：由反射电眼对坏模块识别孔进行感应，并将信号送给PLC，若收到打孔模块信号，PLC会将坏模块信号传给模具冲切组，模具不冲切些模块，此模块对应的卡片不进行点焊，不热焊，到封装IC检测组时将卡片送入废料盒中。COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。现有的封装机不方便对cob面光源进行水平移动，也不方便对cob面光源进行竖直升降调节，对cob面光源进行封装操作效率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供运载座沿着导向板实现水平移动调节，从而可以方便对cob面光源进行灵活移动；可以方便对cob面光源进行竖直升降调节的产品包装用升降输送装置。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

产品包装用升降输送装置，包括升降板，升降板的一侧设有第一限位板，升降板的另一侧设有第二限位板，第一限位板与第二限位板的顶部之间设有导向板，导向板上设有运载座，运载座的四角位置均设有定位轴，运载座的四面均设有限位板，限位板的外侧部位置设有限位块；升降板的下方设有第一液压缸，第一液压缸的上部设有第一活塞杆，第一活塞杆呈竖直布置，第一活塞杆的上端安装在升降板的底部；升降板的一侧下方设有第一支撑壳，第一支撑壳的前部设有第一导向轴，升降板的另一侧下方设有第二支撑壳，第二支撑壳的前部设有第二导向轴，第二导向轴的端部穿过升降板的另一侧，第一导向轴的端部穿过升降板的一侧；第二限位板的端部设有定位架，定位架上设有第二液压缸，第二液压缸的前部设有第二活塞杆，第二活塞杆穿过第二限位板的侧部，第二活塞杆的端部设有推拉块，导向板上设有导向槽，推拉块安装在导向槽内，推拉块安装在运载座的外侧部位置。

进一步地，所述第二限位板的下部设有固定板，固定板固定在升降板上。

进一步地，所述导向板与第一限位板的端部之间设有固定座。

进一步地，所述第一液压缸的上部设有导向筒，导向筒套装在第一活塞杆的外周面上。

进一步地，所述第一支撑壳的上部设有第一锁块，第一锁块套装在第一导向轴的外周面，第一支撑壳的下部设有第一锁座，第一锁座安装在第一锁板上，第一锁板安装在第一支撑壳的下部，第一导向轴的根部安装在第一锁座上。