[发明专利]印制电路板及其通孔的加工方法

说明书

本发明实施例涉及集成电路技术领域，具体地说，涉及一种印制电路板及其通孔的加工方法，其中，上述印制电路板，包括通孔和柱状隔离部，所述柱状隔离部设在所述通孔内的负面层位置，用于将所述通孔与所述负面层中电源层的铜皮隔离。有在通孔内加入一个柱状隔离部，压到印制电路板电源层位置，减掉电源层的通孔避让区，可以减掉电源层的通孔避让区，使电源层可以铺设电源铜皮的面积增加，增加电源层的通流能力。并且，在版型确定的情况下，不需要增加层数就可以增加同流能力。

技术领域

本发明实施例涉及集成电路技术领域，具体地说，涉及一种印制电路板及其通孔的加工方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中，通常用的孔类型为通孔，即无论板子有多少层，孔是从第一层一直贯穿到最后一层的，孔壁上，会电镀上一层铜来导通。PCB板设计中，层面会分为正片层和负面层，正片层为普通走线层，负面层一般设计为电源或者GND属性的整体铺铜皮的层面。一个通孔在正片层的每一层都会有一个焊盘，可以将走线直接连上焊盘上，来导通不同的层面，通孔在负面层是没有焊盘的，如果这个通孔不需要连接负面层的铜皮会直接在孔周围套出来一个比孔径大的区域，来隔离负面层的铜皮与通孔，使两者不连接。

PCB设计中，电流与电源铜皮的关系为：1oz铜厚的叠层设计，需要40mil宽的铜皮才能满足1A电流的通流。由于PCB板的外形根据机箱结构的限制一般是确定不能修改的，这样板子窄的位置电源铜皮本来就比较小，通流能力会有限制；而且一块板子除了电源属性的net以外还会有需要其他普通走线的net，这些net需要打孔来实现连接，每一个其他属性的通孔在电源层都会有一个避让的挖空区域，一般一个10mil的孔会有一个30mil的挖空，这样电源层的电源铜皮就变得更小了。完整的电源铜皮被这些挖空分割的实际面积比较小，通流也就变得比较小。

因为板子外形是固定的，在电源层电源铜皮面积不够时，要想达到系统的电流需求，只能增加层面来实现，增加层面就代表要增加成本。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请实施例的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本申请实施例通过提供一种印制电路板，包括通孔和柱状隔离部，所述柱状隔离部设在所述通孔内的负面层位置，用于将所述通孔与所述负面层中电源层的铜皮隔离。

在第一方面的第一种可能的实施方式中，所述柱状隔离部包括铜芯和绝缘层，所述绝缘层设置在所述柱状隔离部的表面。

在第一方面的第二种可能的实施方式中，所述柱状隔离部的直径长度为所述通孔孔径长度减去第一预设长度。

在第一方面的第三种可能的实施方式中，所述柱状隔离部的柱状长度为所述电源层厚度、所述电源层的中间介质厚度及第二预设长度之和。

在第一方面的第四种可能的实施方式中，所述第二预设长度为所述电源层与上相邻层的介质厚度的一半及所述电源层与下相邻层的介质厚度的一半之和。

在第一方面的第五种可能的实施方式中，所述柱状隔离部的顶部设置在所述电源层与上相邻层的介质中部，所述柱状隔离部的底部设置在所述电源层与下相邻层的介质中部。

在第一方面的第六种可能的实施方式中，所述通孔设置有上镀铜层和下镀铜层，所述上镀铜层设置于所述柱状隔离部顶部，所述下镀铜层设置在所述柱状隔离部底部。

在第一方面的第七种可能的实施方式中，所述上镀铜层和所述下镀铜层的厚度大于所述绝缘层厚度。

第二方面，本申请实施例提供了印制电路板的通孔加工方法，包括：

钻孔并筛选出需要于电源层隔离的通孔；