[发明专利]一种兼容不同DRAM芯片的PCB板及包括其的固态硬盘

说明书

本发明公开了一种兼容不同DRAM芯片的PCB板，包括以下部件：基板和设置在基板上的SSD控制器；DRAM芯片安装槽，DRAM芯片安装槽配置用于安装不同型号的DRAM芯片；第一电阻，第一电阻连接DRAM芯片安装槽的M9引脚安装位与SSD控制器；第二电阻，第二电阻连接DRAM芯片安装槽的M9引脚安装位与地；第三电阻，第三电阻连接DRAM芯片安装槽的E9引脚安装位与地；以及第四电阻，第四电阻连接DRAM芯片安装槽的T7引脚安装位与地，SSD控制器配置用于确认并根据DRAM芯片安装槽中安装DRAM芯片的型号控制第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻的通断，并根据型号选择M9引脚、E9引脚和T7引脚的状态。本发明还公开了一种包括DRAM芯片和兼容不同DRAM芯片的PCB板的固态硬盘。

技术领域

本发明涉及固态硬盘领域，更具体地，特别是指一种兼容不同DRAM芯片的PCB板和包括该PCB板的固态硬盘。

背景技术

众所周知，与HDD(Hard Disk Drive，机械硬盘)相比，SSD(Solid State Disk，固态硬盘)在速度、功耗、容量、噪声和可靠性等性能方面具有较大优势，在现阶段，尽管前者在价格上有一定优势，但是随着大容量FLASH闪存颗粒的出现，SDD价格也会越来越低，使其更广泛应用于服务器、存储设备中。一般而言，从硬件角度来看，SSD主要由主控制器、NAND闪存、缓存芯片DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器)等硬件部分组成。其中，SSD主控制器一般由1颗或者多颗CPU核组成，实现标准前端接口(如PCIe接口)与主机端的通信，与NAND闪存的通信以及运行SSD内部的FTL算法等；NAND闪存控制器负责管理数据，从缓存和闪存中读出和写入数据；DRAM用于SSD运行时负责前后端数据的缓存及信息管理等。而为了SSD的读写性能得到一定保证，NAND Flash与DRAM容量比例至少要1000:1，因而如果单盘NAND容量为2TB/4TB/8TB，需要使用DRAM的缓存存储空间大小分别是2GB/4GB/8GB，对于同一主控芯片而言，如何在1块PCB电路中兼容上述三种DRAM型号是摆在硬件开发人员面前的主要问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种兼容不同DRAM芯片的PCB板和包括该PCB板的固态硬盘，主要是通过切换器件的通断及PCB上兼容布线，一块PCB实现多种不同SSD容量的产品，节省了PCB开发的硬件成本，BOM物料管理，提高了SSD产品的成本管控。

基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种兼容不同DRAM芯片的PCB板，包括如下部件：基板和设置在所述基板上的SSD控制器；DRAM芯片安装槽，所述DRAM芯片安装槽配置用于安装不同型号的DRAM芯片；第一电阻，所述第一电阻连接所述DRAM芯片安装槽的M9引脚安装位与所述SSD控制器；第二电阻，所述第二电阻连接所述DRAM芯片安装槽的M9引脚安装位与地；第三电阻，第三电阻连接所述DRAM芯片安装槽的E9引脚安装位与地；以及第四电阻，第四电阻连接所述DRAM芯片安装槽的T7引脚安装位与地，所述SSD控制器配置用于确认并根据所述DRAM芯片安装槽中安装DRAM芯片的型号控制所述第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻的通断，并根据所述型号选择M9引脚、E9引脚和T7引脚的状态。

在一些实施方式中，所述第三电阻包括第一子电阻和第二子电阻，所述DRAM芯片安装槽的E9引脚安装位分别通过所述第一子电阻和所述第二子电阻与地连接。

在一些实施方式中，所述SSD控制器配置用于响应于所述DRAM芯片为第一型号，控制所述第一电阻、所述第四电阻和所述第二子电阻断开，保持所述第二电阻和所述第一子电阻连通，并将所述DRAM芯片的M9引脚和E9引脚置于第一状态，将T7引脚置于第二状态。

在一些实施方式中，所述SSD控制器配置用于响应于所述DRAM芯片为第二型号，控制所述第二电阻和所述第一子电阻断开，保持所述第一电阻、所述第四电阻和所述第二子电阻连通，并将所述DRAM芯片的M9引脚和E9引脚置于第二状态，将T7引脚置于第一状态。