[发明专利]一种基于超声波反射的IGBT模块焊线断裂检测方法在审
申请号: | 202011351058.2 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN112505146A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 伍伟;李岩松;古湧乾 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N29/04 | 分类号: | G01N29/04;G01N29/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 超声波 反射 igbt 模块 断裂 检测 方法 | ||
1.一种基于超声波反射的IGBT模块焊线断裂检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、搭建数据采集平台;
S2、采集与目标IGBT模块同规格的IGBT模块在不同焊线断裂情况下的超声波反射输出信号,并进行频域变换;
S3、根据采集到的信号数据建立一个目标IGBT模块焊线断裂数量与超声波反射输出频域信号关系的数据库;
S4、采集目标IGBT的超声波反射输出信号,在建立的数据库中进行比对,判断IGBT的焊线断裂数量。
2.根据权利要求1所述的基于超声波反射的IGBT模块焊线断裂检测方法,其特征在于,步骤S1所述的测试平台框图如附图2所示,使用超声波谐振器作为超声波信号的发射器和传感器,使用超声波示波器将传感器接收到的超声波信号转换为电信号并用PC处理。
3.根据权利要求1所述的基于超声波反射的IGBT模块焊线断裂检测方法,其特征在于,步骤S2中,为了使焊线断裂数量可控,人为的断开特定数量的焊线,而非使用热循环实验使器件老化。
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