[发明专利]一种半导体芯片粘结蜡清洗剂及其制备和使用方法

权利要求书

1.一种半导体芯片粘结蜡清洗剂，其特征是，按质量百分比包括下列组分：

碳氢溶剂：0％-30％；

醇醚溶剂：余量；

清洗增效剂：0.5-5％；

气味调节剂：0.05-0.5％。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片粘结蜡清洗剂，其特征是，所述碳氢溶剂为闪点50-120℃的碳氢溶剂，所述醇醚溶剂为含氧有机物。

3.如权利要求2所述的一种半导体芯片粘结蜡清洗剂，其特征是，所述清洗增效剂为松香醇聚氧乙烯醚、斯潘80与吐温80组合物中的一种或两种。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片粘结蜡清洗剂，其特征是，所述气味调节剂为橙味香精、香蕉香精中的任一种。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片粘结蜡清洗剂，其特征是，所述碳氢溶剂为D50、D60、D65、D80、D110和芳香烃溶剂中的一种或多种组合。

6.如权利要求5所述的一种半导体芯片粘结蜡清洗剂，其特征是，所述醇醚溶剂为乙二醇叔丁醚和三丙二醇甲醚中的一种或两种。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片粘结蜡清洗剂，其特征是，所述斯潘80与吐温80的质量比为1：3-10。

8.如权利要求书1-7所述的任一种半导体芯片粘结蜡清洗剂的制备方法，其特征是，步骤如下：

(1)清洗剂生产环境为千级超净生产车间，所用物料为高纯或电子级别；环境温度为24--26℃，湿度为40％--60％。管控品质，避免异物污染；

(2)生产所用反应釜经纯水充分涮洗空干后，采用配方组分醇醚溶剂，两次涮洗反应釜，空干备用；涮洗用醇醚物料不作为清洗剂物料使用；

(3)依照配方组成，先添加醇醚溶剂，之后添加所需质量的清洗增效剂，搅拌10-20分钟，搅拌速度50-70r/min，清洗增效剂完全溶解；

(4)上述步骤(3)最后得到的溶液，按照5-10分钟/次的频率，分2-3次等质量添加碳氢溶剂，搅拌速度50-70r/min，搅拌时间10-20分钟；

(5)上述步骤(4)最后得到的溶液中，添加气味调节剂，搅拌10-20分钟，搅拌速度50-70r/min；

(6)依照清洗剂管控方法和指标：企业标准Q/SDVS 010，检验合格后，采用过滤器过滤后，包装。