[发明专利]显示模组及其制作方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种显示模组及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域，显示模组包括基板、电路层、封装复合层，封装复合层包括绝缘膜和热熔胶，绝缘膜位于热熔胶远离基板的一侧；热熔胶包括远离基板一侧的第一表面和靠近基板一侧的第二表面，第一表面与绝缘膜贴合固定，第二表面为凹凸状结构，且第二表面的形状与电路层远离基板一侧的表面的形状相互匹配，热熔胶覆盖电路层的元件。显示模组的制作方法用于制作上述显示模组。显示装置包括电连接的显示面板和上述显示模组。本发明有利于增大电路层与封装复合层的贴附面积，在热熔胶的该种设计结构下，能够使封装复合层的绝缘膜不易脱落，有利于提高产品良率，提升显示可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示模组及其制作方法、显示装置。

背景技术

近年来，随着个人智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于平板显示器的需求越来越多样化。如有机发光二极管显示器、电泳显示器、液晶显示器等。作为新一代显示技术，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板具有低功耗、高色域、高亮度、高分辨率、宽视角、高响应速度等优点，因此备受市场的青睐。现有技术中，显示屏的制作过程中往往因工艺制程或制作材料的限制，影响产品良率，导致产品可靠性达不到制程要求。

因此，提供一种稳定可靠的显示模组及其制作方法、显示装置，以提升产品良率和显示品质，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示模组及其制作方法、显示装置，以解决现有技术中制程良率低，影响产品可靠性的问题。

本发明公开了一种显示模组，包括：基板；电路层，电路层位于基板的一侧，电路层至少包括两种不同高度的元件；封装复合层，封装复合层位于电路层远离基板的一侧；封装复合层包括绝缘膜和热熔胶，绝缘膜位于热熔胶远离基板的一侧；热熔胶包括远离基板一侧的第一表面和靠近基板一侧的第二表面，第一表面与绝缘膜贴合固定，第二表面为凹凸状结构，且第二表面的形状与电路层远离基板一侧的表面的形状相互匹配，热熔胶覆盖电路层的元件。

基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示模组的制作方法，该制作方法用于制作上述显示模组，该制作方法包括：提供基板，在基板一侧制作电路层，电路层至少包括两种不同高度的元件；提供模具，模具包括第三表面，第三表面的形状与电路层远离基板一侧的表面形状相同；提供绝缘膜，在绝缘膜靠近基板一侧贴附原始热熔胶，原始热熔胶为板状结构；将贴附有原始热熔胶的绝缘膜覆盖于模具的第三表面上，加热压制贴附有原始热熔胶的绝缘膜，使原始热熔胶熔化至填满模具的第三表面；待贴附有原始热熔胶的绝缘膜冷却定型后取下，得到封装复合层，封装复合层包括绝缘膜和定型后的热熔胶，热熔胶的一侧表面与电路层远离基板一侧的表面形状相同；将封装复合层与电路层相互嵌合固定。

基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示装置，该显示装置包括电连接的显示面板和上述显示模组。

与现有技术相比，本发明提供的显示模组及其制作方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的显示模组包括封装复合层，封装复合层的热熔胶包括远离基板一侧的第一表面和靠近基板一侧的第二表面，第一表面与绝缘膜贴合固定，热熔胶的第二表面为凹凸状结构，该凹凸状结构可以通过模具预制定型形成，第二表面的形状与电路层远离基板一侧的表面的形状相互匹配，以使热熔胶覆盖电路层的各个元件。本发明的热熔胶包括与电路层远离基板一侧的表面匹配的凹凸状结构的第二表面，绝缘膜和热熔胶贴合构成的封装复合层可以根据电路层的表面形状预制定型，从而可以在制程过程中将电路层与封装复合层直接贴附，无需再做其它定位设计，省时快捷。热熔胶的凹凸状结构的第二表面可以填充满元件的间隙，有利于增大电路层与封装复合层的贴附面积，在热熔胶的该种设计结构下，能够使封装复合层的绝缘膜不易脱落，有利于提高产品良率，提升显示可靠性。

当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。