[发明专利]新型PCB板连接结构在审
申请号: | 202011352006.7 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN112361303A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 吕亚新;张建芳;鄂凌松;郭健;李昌骏 | 申请(专利权)人: | 北京金晟达生物电子科技有限公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V23/06 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 张雄 |
地址: | 102200 北京市昌平区科*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 pcb 连接 结构 | ||
1.一种新型PCB板连接结构,其特征在于,包括有端部相连的第一灯板(1)和第二灯板(2),所述第一灯板(1)的连接端设置有榫头(3)和第一焊盘(5),所述第二灯板(2)的连接端设置有供所述榫头(3)嵌入的榫槽(4)和与用于与所述第一焊盘(5)相连的第二焊盘(6),所述第一焊盘(5)和所述第二焊盘(6)位于所述第一灯板(1)和所述第二灯板(2)的同侧、且相靠近地设置在所述榫头(3)和所述榫槽(4)的连接处。
2.根据权利要求1所述的新型PCB板连接结构,其特征在于,所述榫头(3)和所述榫槽(4)相对设置有至少两个组。
3.根据权利要求2所述的新型PCB板连接结构,其特征在于,相邻的两个所述榫头(3)之间形成的凹槽处设置有所述第一焊盘(5);相邻的两个所述榫槽(4)之间形成的凸起处设置有所述第二焊盘(6)。
4.根据权利要求3所述的新型PCB板连接结构,其特征在于,所述凹槽与所述榫槽(4)的形状一致;所述凸起和所述榫头(3)的形状一致。
5.根据权利要求1所述的新型PCB板连接结构,其特征在于,所述第一焊盘(5)设置在所述榫头(3)上远离所述第一灯板(1)的位置,所述第二焊盘(6)设置在所述第二灯板(2)上且靠近所述榫槽(4)的槽底的位置。
6.根据权利要求1所述的新型PCB板连接结构,其特征在于,所述榫头(3)和所述榫槽(4)的横截面沿所述第一灯板(1)至所述第二灯板(2)的方向逐渐变大。
7.根据权利要求6所述的新型PCB板连接结构,其特征在于,所述榫头(3)和所述榫槽(4)呈三角形。
8.根据权利要求7所述的新型PCB板连接结构,其特征在于,所述榫头(3)和所述榫槽(4)的边角位置、所述榫头(3)和所述第一灯板(1)的连接处、以及所述榫槽(4)和所述第二灯板(2)的连接处均通过圆弧过渡。
9.根据权利要求1所述的新型PCB板连接结构,其特征在于,所述榫头(3)的两侧面与所述第一灯板(1)平齐。
10.根据权利要求1所述的新型PCB板连接结构,其特征在于,所述第一焊盘(5)和所述第二焊盘(6)均设置为二分之一正方形,当所述榫头(3)嵌在所述榫槽(4)内时,所述第一焊盘(5)和所述第二焊盘(6)相抵并构成正方形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京金晟达生物电子科技有限公司,未经北京金晟达生物电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011352006.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于注意力机制的地震数据去噪方法
- 下一篇:一种定子线圈的烘压设备