[发明专利]一种半导体陶瓷元件制造设备

权利要求书

1.一种半导体陶瓷元件制造设备，其结构包括加工设备(1)、机体(2)、控制屏(3)，所述加工设备(1)安装在机体(2)的右侧内端面，所述机体(2)上端面镶嵌设有控制屏(3)，所述控制屏(3)位于加工设备(1)的外侧端面；其特征在于：

所述加工设备(1)包括排放口(11)、转轴(12)、防滑齿(13)、支撑板(14)、鼓风机(15)，所述排放口(11)镶嵌卡合安装在转轴(12)的左侧上方，所述转轴(12)外侧断面被防滑齿(13)所包裹，所述防滑齿(13)位于支撑板(14)的正上方，所述支撑板(14)嵌固安装在鼓风机(15)的下端面，所述鼓风机(15)位于排放口(11)的右侧上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷元件制造设备，所述防滑齿(13)包括回弹机构(131)、凹陷机构(132)、橡胶片(133)、固定板(134)，所述回弹机构(131)镶嵌设于凹陷机构(132)的正下方，所述凹陷机构(132)嵌固安装在固定板(134)的上端外表面，所述橡胶片(133)贴合包裹在回弹机构(131)的外侧端面，所述固定板(134)位于安装在回弹机构(131)的下端外侧面。

3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷元件制造设备，所述回弹机构(131)包括支撑块(311)、橡胶块(312)、滑轨(313)、固定块(314)、弹簧(315)，所述支撑块(311)上端两端贴合连接着滑轨(313)，所述橡胶块(312)对称安装在支撑块(311)的左右两端，所述滑轨(313)镶嵌设于回弹机构(131)的内侧上下两端，所述固定块(314)嵌固连接着橡胶块(312)，所述弹簧(315)对称安装在支撑块(311)的左右两端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷元件制造设备，所述橡胶块(312)包括空心块(121)、活动块(122)、橡胶牵引块(123)，所述空心块(121)贴合包裹在活动块(122)的外侧端面，所述活动块(122)外侧端面镶嵌卡合连接这橡胶牵引块(123)，所述橡胶牵引块(123)外侧端面贴合连接着空心块(121)。

5.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷元件制造设备，所述凹陷机构(132)包括空心槽(321)、单向口(322)、镶嵌块(323)、流动气孔(324)、第二橡胶片(325)，所述空心槽(321)位于镶嵌块(323)的上端表面，所述单向口(322)嵌固安装在流动气孔(324)的下端外侧面，所述镶嵌块(323)上端面镶嵌卡合连接着第二橡胶片(325)，所述流动气孔(324)镶嵌设于镶嵌块(323)的内侧端面，所述第二橡胶片(325)贴合包裹在空心槽(321)的外侧端面。

6.根据权利要求5所述的一种半导体陶瓷元件制造设备，所述单向口(322)包括第二橡胶块(221)、相吸磁片(222)、渗气孔(223)、镶嵌板(224)，所述第二橡胶块(221)对称安装在渗气孔(223)的左右两端，所述相吸磁片(222)镶嵌设于第二橡胶块(221)的内侧端面，所述渗气孔(223)镶嵌卡合安装在单向口(322)的下端内侧面，所述镶嵌板(224)嵌固安装在第二橡胶块(221)的外侧端面。