[发明专利]一种背板级联装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 202011353545.2 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112506291A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 龚诗悦 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F11/30
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 徐彦圣
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 背板 级联 装置 电子设备
【说明书】:

发明提供了一种背板级联装置及电子设备,涉及数据通讯技术领域,包括母板和多个背板;母板包括控制器、母板连接器、上拉电阻和下拉电阻,上拉电阻的一端连接检测电源,上拉电阻的另一端连接下拉电阻的一端,下拉电阻的另一端接地,控制器和母板连接器均连接至上拉电阻与下拉电阻之间的检测端,分压电阻的另一端接地。该背板级联装置,使用BMCADC管脚实现级联背板在位信号检测,只需占用一个连接器管脚,可实现多个背板在位信号检测,可有效解决使用普通IO口识别级联背板在位信号,连接器管脚数量紧张问题;以及使用I2C识别在位信号,出现I2C挂死,在位信号检测不可靠的问题。

技术领域

本发明涉及数据通讯技术领域,尤其是涉及一种背板级联装置及电子设备。

背景技术

随着大数据、云计算应用的发展,数据处理越来越复杂,服务器配置也很多,为了适应更多配置,级联背板使用日益增多。

伴随而来的是连接器管脚紧张的问题,背板由于需要外接硬盘,通常是竖直放置在机箱内,其尺寸和机构件通常都有很多限制,不能完全根据信号需要选择Sideband信号连接器。级联背板中,背板的在位信号需要通过Sideband连接器传递,有几个背板级联,则需要几个管脚传递在位信号,连接器的管脚资源占用很多。

具体如图1、图2所示,图1为当前级联背板在位信号连接第一种方式的示意图,图2为为当前级联背板在位信号连接第二种方式的示意图,图1和图2均是以3个背板及联为例;

在图1中,CONN1 3个管脚连接3个BMC IO,作为3个背板的连接器在位信号,CONN1通过线缆连接BP1上CONN2,在BP1上BP1_PRSNT下拉,BP2_PRSNT和BP3_PRSNT不下拉,连接到CONN3,CONN3通过线缆连接到BP2 CONN4;在BP2上,BP2_PRSNT下拉,BP3_PRSNT不下拉,连接到CONN5,CONN5通过线缆连接到BP3 CONN6;在BP3上,BP3_PRSNT下拉。主板BMC检测到BP_PRSNT变低电平时,表示相应背板在位;

该种方式使用硬件IO直接实现背板在位信号读取,比较稳定可靠,但是每个背板都需要连接器一个管脚传递在位信号,而背板由于机构关系,不能选择太大的连接器,管脚资源紧张,使用太多管脚走在位信号不太现实。且由于下拉管脚不同,背板设计也有差异,打板成本高;

在图2中,主板上BMC通过I2C读取背板在位信号。背板上,在位信号连接到IOExpander,IO Expander连接I2C;

该种方式使用I2C检测背板在位信号,背板连接器本来就需要走I2C信号,不需要额外管脚走在位信号,但是使用I2C检测背板在位有一定风险,当I2C挂死时,背板在位信号无法传递,没有硬件管脚传递在位信号稳定;

综上,本领域的技术人员提出了一种背板级联装置及电子设备,只需要用一个连接器管脚,即可实现级联背板的在位信号检测。

发明内容

本发明的目的在于提供一种背板级联装置及电子设备,解决了级联背板在位信号检测的问题。

第一方面,本发明提供一种背板级联装置,包括母板和多个背板;

母板包括控制器、母板连接器、上拉电阻和下拉电阻,上拉电阻的一端连接检测电源,上拉电阻的另一端连接下拉电阻的一端,下拉电阻的另一端接地,控制器和母板连接器均连接至上拉电阻与下拉电阻之间的检测端;

每个背板包括前端连接器、后端连接器和分压电阻,分压电阻的一端连接前端连接器和后端连接器,分压电阻的另一端接地;

多个背板顺次连接,其中为首的背板的前端连接器连接母板连接器,其余背板的前端连接器连接前一个背板的后端连接器。

进一步的,检测端通过模数转换器连接至控制器。

进一步的,下拉电阻和每个分压电阻的阻值均相等。

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