[发明专利]一种小间距的LED基板结构及制作方法在审

专利信息
申请号: 202011353907.8 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112786574A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 吴磊 申请(专利权)人: 重庆翰博显示科技研发中心有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L25/00
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 孙人鹏
地址: 400700 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 间距 led 板结 制作方法
【权利要求书】:

1.一种小间距的LED基板结构,包括背光主板(1)和设置在背光主板(1)上的LED基板(2),其特征在于:所述背光主板(1)为一块矩形平板,其板体的四个边角处开设有限位孔(3),且其为固定安装在底板之上,其底板上开设有限位柱,其限位柱的设置位置与限位孔(3)的位置相对应,且限位柱的长度值小于背光主板(1)的厚度值,所述背光主板(1)的上表面设置有防护板(4),且背光主板(1)的板体上开设有第一正极引脚孔(5)和第一负极引脚孔(6),所述第一正极引脚孔(5)和第一负极引脚孔(6)的一端分别连接有第一正极铜线(7)和第一负极铜线(8),所述第一正极铜线(7)和第一负极铜线(8)位于背光主板(1)的背面进行设置,且第一正极铜线(7)和第一负极铜线(8)的线体位置处分别设置有第二正极引脚孔(9)和第二负极引脚孔(10),所述LED基板(2)的下表面设置有正极引脚(14)和负极引脚(15),且正极引脚(14)和负极引脚(15)的一端分别连接有第二正极铜线(16)和第二负极铜线(17),所述第二正极铜线(16)和第二负极铜线(17)的线体位置处分别设置有第三正极引脚孔(18)和第三负极引脚孔(19),所述LED基板(2)的上表面固定安装有LED灯珠(20),所述LED灯珠(20)的两个引脚分别与第三正极引脚孔(18)、第三负极引脚孔(19)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种小间距的LED基板结构,其特征在于:所述背光主板(1)上的第一正极引脚孔(5)和第一负极引脚孔(6)共设置有多组,且同组第一正极引脚孔(5)和第一负极引脚孔(6)上第一正极铜线(7)和第一负极铜线(8)的末端相连接,且第一正极引脚孔(5)和第一负极引脚孔(6)均与底板上的接线柱电连接,且不同组第一正极引脚孔(5)和第一负极引脚孔(6)之间连接关系为并联连接。

3.根据权利要求1所述的一种小间距的LED基板结构,其特征在于:所述第一正极铜线(7)、第一负极铜线(8)的单根线体上分别等间距设置有多个第二正极引脚孔(9)、第二负极引脚孔(10),且其设置位置与LED基板(2)的下表面设置的正极引脚(14)和负极引脚(15)的位置相连接,且其之间为电信号连接。

4.根据权利要求1所述的一种小间距的LED基板结构,其特征在于:所述LED灯珠(20)在单块LED基板(2)上共等间距设置有多组,且其相邻LED灯珠(20)间隙之间的LED基板(2)上表面上涂覆有第一涂胶层(21),所述第一涂胶层(21)上喷洒有荧光粉层(22),所述荧光粉层(22)上涂覆有第二涂胶层(23)。

5.根据权利要求4所述的一种小间距的LED基板结构,其特征在于:所述第一涂胶层(21)、荧光粉层(22)、第二涂胶层(23)的总厚度与LED灯珠(20)厚度相吻合。

6.根据权利要求1所述的一种小间距的LED基板结构,其特征在于:所述LED基板(2)上相邻LED灯珠(20)之间的间距值为边缘LED灯珠(20)至LED基板(2)边缘距离值的两倍,且背光主板(1)上的所有LED基板(2)总面积与背光主板(1)的面积相吻合。

7.根据权利要求1所述的一种小间距的LED基板结构,其特征在于:所述防护板(4)为硅胶软板,且其板体上开设有通孔(12),所述通孔(12)的位置与第二正极引脚孔(9)、第二负极引脚孔(10)的位置相对应,且防护板(4)的上表面开设有限位槽(13),所述限位槽(13)为半球形槽口,且其在防护板(4)上共等间距设置有多组。

8.一种如权利要求1-7任意一项所述的一种小间距的LED基板结构,其特征在于:该小间距的LED基板结构制作方法包含以下步骤:

步骤一:将LED灯珠(20)固定安装在LED基板(2)上进行备用;

步骤二:将背光主板(1)固定安装在底板之上,并保证底板上的限位柱插接进入到背光主板(1)上的限位孔(3)之中;

步骤三:将防护板(4)固定胶接在背光主板(1)的上表面,并保证通孔(12)的位置与第二正极引脚孔(9)、第二负极引脚孔(10)的位置相对应;

步骤四:将LED基板(2)安装在背光主板(1)上,并保证LED基板(2)上的正极引脚(14)、负极引脚(15)分别插接进入第二正极引脚孔(9)、第二负极引脚孔(10)之中;

步骤五:通过在LED基板(2)上LED灯珠(20)之间的缝隙之中依次涂覆第一涂胶层(21)、荧光粉层(22)、第二涂胶层(23)。

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