[发明专利]一种5G用陶瓷电感及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种5G用陶瓷电感及其制备工艺，将按重量份计的氧化铝瓷粉和玻璃相粉料混合，然后加入粘结剂和其他助剂，经喷雾造粒制成粉料，将粉料干压成型制成U型坯体，将坯体烧结，得到U型陶瓷体；在U型陶瓷体的两个端面上浸印银钯浆料或钼锰浆料作为金属化层浆料,然后烧结，形成两电极；在电极表面依次镀镍与锡，在U型陶瓷体上绕线或焊接导线，制成陶瓷电感。本发明得到的陶瓷体强度高,抗震能力强,同时与金属化层结合强度高，可以代替5G通讯电路模块板上的部分磁蕊电感产品，避免信号干扰，提升5G信号强度。

技术领域

本发明属于陶瓷电感元件领域，尤其涉及一种5G用陶瓷电感及其制备工艺。

背景技术

随着5G的发展以及小型化、微型化的发展趋势，对通讯类用的电感需求很大，现国内市场上大部份采用的是铁氧体为磁蕊的电感产品，相同面积内的铁氧体电感数量过密，相互干扰，影响5G信号。现有技术中，有采用氧化铝陶瓷替代铁氧体制成陶瓷电感，但陶瓷体强度、抗震能力以及陶瓷体与金属化层结合强度不理想。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服以上背景技术中提到的不足和缺陷，提供一种5G用高频陶瓷电感及其制备工艺，以提升陶瓷体强度、抗震能力以及陶瓷体与金属化层结合强度。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种5G用陶瓷电感的制备工艺，包括下述的步骤：

(1)将按重量份计的氧化铝瓷粉95份和玻璃相粉料4～8份混合，然后加入粘结剂和其他助剂，经喷雾造粒制成粉料，将粉料干压成型制成U型坯体，将坯体在1550～1650℃的温度下烧结，得到U型陶瓷体；

(2)在U型陶瓷体的两个端面上浸印银钯浆料或钼锰浆料作为金属化层浆料,然后烧结，形成两电极；所述银钯浆料中钯占银钯总质量的5-20wt％；如果浸印银钯浆料，在有氧气氛下烧结，烧结温度为550～850℃；如果浸印钼锰浆料，烧结温度为1300～1550℃；

(3)在电极表面依次镀镍与锡，在U型陶瓷体上绕线或焊接导线，制成陶瓷电感。

进一步的，所述玻璃相粉料包括二氧化硅1～2份、氧化钙1～2份、氧化铝1～2份和氧化锆1～2份。

进一步的，所述助剂包括按混和粉末总重量比加入的PVA粘结剂0.5-2％、分散剂0-1％、消泡剂0-0.5％和润滑剂0-1％。

进一步的，所述粉料松装比1.0-1.2g/m³,水含量0.5％，颗粒90％以上在60目-250目。

进一步的，所述干压成型压力为3T-6T。

进一步的，所述步骤(1)烧结保温30-120分钟。

进一步的，所述步骤(2)如果浸印银钯浆料，烧结保温10～120分钟；如果浸印银钯浆料，烧结保温30～120分钟。

进一步的，所述步骤(3)镍层厚度2-6微米，锡层厚度3-8微米。

本发明提供的5G用陶瓷电感，采用上述的工艺制备而成。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1，利用干压成型技术,成型为小尺寸陶瓷体,如小尺寸0402型号的陶瓷体,因均是氧化物，无金属材料，在室温和1MHz的条件下，其介电常数在8～10C²/(N·M²)，陶瓷体无磁性，避免信号干扰。

2，采用1550～1650℃高温烧结,有利于陶瓷体的致密，得到密度3.7g/cm³以上的陶瓷体，提升陶瓷强度，其抗折强度280MPa。