[发明专利]一种芯片组装上下料机的多头吸嘴机构在审

专利信息
申请号: 202011355086.1 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112420589A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李立红;温定进 申请(专利权)人: 苏州茂特斯自动化设备有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/677
代理公司: 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 代理人: 翁德亿
地址: 215000 江苏省苏州市吴中区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 组装 上下 多头 机构
【权利要求书】:

1.一种芯片组装上下料机的多头吸嘴机构,其特征在于:包括一块机构安装块连接板(1),所述机构安装块连接板(1)的上表面设置有一个机构安装块(2),所述机构安装块连接板(1)下表面的前后两端分别设置有一块吸嘴调节板连接板(3),每块所述吸嘴调节板连接板(3)的左右两端分别设置有一块吸嘴调节板(4),每块所述吸嘴调节板(4)中通过对应的快拆调节旋钮(5)设置有至少1个位置可调并可拆卸的吸嘴安装块(6),每个吸嘴安装块(6)的底部均设置有一个垂直向下的吸嘴(7);前后两块所述吸嘴调节板连接板(3)上分别向外延伸出一块真空发生器安装板(8),任意一块所述真空发生器安装板(8)上设置有一个真空发生器(9),所述真空发生器(9)分别通过管路与每个所述吸嘴(7)连接;前后两块所述吸嘴调节板连接板(3)的底部分别设置有一个推块朝前的夹爪气缸(10)和一个推块朝后的夹爪气缸(10),前后两个所述夹爪气缸(10)的推块上分别设置有一根左右横向的夹爪固定块(11),两根所述夹爪固定块(11)上分别均匀设置有若干夹爪(12)。

2.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机的多头吸嘴机构,其特征在于:每个所述吸嘴(7)上均设置有换向阀,所述吸嘴(7)经所述换向阀(13)与所述真空发生器(9)连通。

3.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机的多头吸嘴机构,其特征在于:所述吸嘴调节板(4)上设置有便于所述吸嘴安装块(6)左右滑动的腰型孔(14),所述吸嘴安装块(6)的上部为便于在所述腰型孔中转动的圆柱型,所述快拆调节旋钮(5)采用直纹螺母旋钮,所述吸嘴安装块(6)通过拧紧各自顶部的所述直纹螺母旋钮事项在所述腰型孔中的定位。

4.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机的多头吸嘴机构,其特征在于:所有所述吸嘴安装块(6)均呈L型,其中位于前侧的所述吸嘴安装块(6),其底部向后弯折,而位于后侧的所述吸嘴安装块(6),其底部向前弯折,且所有所述吸嘴(7)均设置在对应的所述吸嘴安装块(6)底部横板的端部。

5.根据权利要求4所述的芯片组装上下料机的多头吸嘴机构,其特征在于:每个所述吸嘴调节板(4)上设置有3个所述吸嘴安装块(6)。

6.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机的多头吸嘴机构,其特征在于:其中一个所述真空发生器安装板(8)上设置有一个用于固定所述真空发生器(9)与所述吸嘴(7)之间管路的多管对接式接头固定板(15)。

7.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机的多头吸嘴机构,其特征在于:所有所述夹爪(12)均呈L型,其中位于前侧的所述夹爪(12),其底部向前弯折,而位于后侧的所述夹爪(12),其底部向前弯折。

8.根据权利要求7所述的芯片组装上下料机的多头吸嘴机构,其特征在于:每根所述夹爪固定块(11)上均设置有4个所述夹爪(12)。

9.根据权利要求7所述的芯片组装上下料机的多头吸嘴机构,其特征在于:所述夹爪(12)底部横板的上表面与所述吸嘴(7)底端之间的高度差等于或略大于芯片的厚度。

10.根据权利要求7所述的芯片组装上下料机的多头吸嘴机构,其特征在于:当前后两个所述夹爪气缸(10)的推块完全伸出时,前后对应的两个所述夹爪(12)之间的距离大于最大设计规格的芯片的宽度;当前后两个所述夹爪气缸(10)的推块完全收缩时,前后对应的两个所述夹爪(12)之间的距离小于最小设计规格的芯片的宽度。

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