[发明专利]一种用于控制界面处金属间化合物生长的低熔点焊料在审
| 申请号： | 202011355379.X | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112658526A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 刘影夏;蒲力 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 张洁;周蜜 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 控制 界面 金属 化合物 生长 熔点 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于控制界面处金属间化合物生长的低熔点焊料，其特征在于：以所述焊料的总质量为100％计，所述焊料的组成及其质量百分数为Bi：30-58％；In：0-30％；Zn：0.8-2.0％；余量为Sn。
2.如权利要求1所述的一种用于控制界面处金属间化合物生长的低熔点焊料，其特征在于：所述焊料中Sn的质量分数为15-43％。
3.如权利要求1所述的一种用于控制界面处金属间化合物生长的低熔点焊料，其特征在于：所述焊料中Sn的质量分数为30-43％。
4.如权利要求1所述的一种用于控制界面处金属间化合物生长的低熔点焊料，其特征在于：所述焊料中Zn的质量分数为0.8-1％。
5.如权利要求1所述的一种用于控制界面处金属间化合物生长的低熔点焊料，其特征在于：所述焊料中Sn的质量分数为30-43％，所述焊料中Zn的质量分数为0.8-1％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学，未经北京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011355379.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
