[发明专利]树脂组合物

权利要求书

1.一种树脂组合物，其是包含(A)固化剂及(B)无机填充材料的树脂组合物，

其中，(A)成分包含：(A-1)含有羟基的硅氧烷化合物，

将树脂组合物中的除(B)成分以外的不挥发成分设为100质量%时，(A-1)成分的含量为0.5质量%以上且低于5质量%，

将树脂组合物中的全部不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为60质量%以上。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分为含有酚式羟基的硅氧烷化合物。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分具有链状硅氧烷骨架。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分的羟值为120mgKOH/g以下。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分进一步包含选自苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、胺系固化剂、活性酯系固化剂及酸酐系固化剂中的固化剂。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将全部(A)成分设为100质量%时，(A-1)成分的含量为3质量%～20质量%。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分为二氧化硅。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的全部不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为70质量%以上。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的全部不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为80质量%以上。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的含量相对于(A-1)成分的含量的质量比((B)成分/(A-1)成分)为50～1,000。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(C)环氧树脂。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成半导体芯片封装的绝缘层。

13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成电路基板的绝缘层。

14.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于密封半导体芯片封装的半导体芯片。

15.一种固化物，其是由权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物得到的固化物。

16.一种树脂片材，其具有：

支承体、和

设置于上述支承体上的包含权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。

17.一种电路基板，其包含利用由权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物得到的固化物形成的绝缘层。

18.一种半导体芯片封装，其包含：

权利要求17所述的电路基板、和

搭载于该电路基板的半导体芯片。

19.一种半导体装置，其具备权利要求18所述的半导体芯片封装。

20.一种半导体芯片封装，其包含：

半导体芯片、和

密封该半导体芯片的由权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物得到的固化物。

21.一种半导体装置，其具备权利要求20所述的半导体芯片封装。