[发明专利]一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法，该芯片保护薄膜包括40~100质量份的环氧树脂、2~5质量份的玻璃树脂、45~55质量份的熔融二氧化硅、1~5质量份的固化体系，其中二氧化硅的D50粒径为0.15μm~0.6μm。本发明保护薄膜的光泽度得到显著提高，进一步提高了激光刻字在显微镜明场下的清晰度，使得设备可有效识别字符。

技术领域

本发明属于电子芯片保护薄膜技术领域，具体涉及一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法。

背景技术

为保证电子芯片具有一定强度，需在表面带电路的芯片背面粘合一层保护薄膜。为进行产品追溯以及型号、商标的统一管理，需要在这层保护薄膜上进行激光刻字。但我公司使用的传统芯片保护薄膜光泽度较低，激光所刻字符在显微镜明场下暗淡无光，暗色背景与黑色字体对比度差，所刻字符不清晰，见图3所示，使得设备难以有效识别出字符。

发明内容

本发明的目的是提供一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜及其制备方法。

本发明提供的一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜，其含有如下成分：

环氧树脂 40~100质量份；

玻璃树脂 2~5质量份；

熔融二氧化硅 45~55质量份；

固化体系 1~5质量份；

所述熔融二氧化硅的D50粒径为0.15μm~0.6μm。

进一步的，熔融二氧化硅的D50粒径优选为0.27μm~0.6μm。

进一步的，环氧树脂为聚醚环氧树脂、BPF型环氧树脂、聚氨酯改性双酚A型环氧树脂中的一种或多种，优选聚醚环氧树脂。

进一步的，固化体系包括促进剂和固化剂，其中，固化剂为胺类、硫醇类、酸酐类、酚醛树脂类固化剂中的一种或几种；促进剂为咪唑类促进剂。

促进剂和固化剂按常规用量添加即可，本发明中，促进剂的用量优选为0.1~1质量份，固化剂的用量优选为1~4质量份。

进一步的，固化剂优选采用双氰胺，促进剂优选采用2-甲基-4-乙基咪唑。

进一步的，上述高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜还包括1~5质量份的着色剂。

本发明提提供的一种高光泽度环氧塑封料芯片保护薄膜的制备方法，包括：

（1）取40~100质量份的环氧树脂、45~55质量份的熔融二氧化硅、1~5质量份的固化体系混合搅拌；

（2）加入2~5质量份的玻璃树脂搅拌，进行脱泡至浆料无气泡；

（3）浆料涂布至离型膜上烘干。

进一步的，在步骤（1）中还加入1~5质量份的着色剂。

步骤（1）具体为：

首先，在95~140℃温度下对环氧树脂搅拌10~180min；接着，继续在95~140℃温度下添加熔融二氧化硅，继续搅拌10~180min；最后，在低于40℃温度下添加固化体系，继续搅拌10~60min。

当加入着色剂时，着色剂与熔融二氧化硅同时添加。

本发明提高光泽度的机理如下：